Placas de refrigeración en tubo líquido Hi-Contact™

Boyd ofrece las placas de refrigeración en tubo líquido Hi-Contact™ que disponen de un tubo continuo libre de uniones a presión en una placa de aluminio extruido. La geometría patentada utilizada en el proceso asegura que el mayor contacto posible de tubo a placa y de tubo a dispositivo, reduciendo así la resistencia de contacto entre los tres. Para aumentar aún más el rendimiento, se aplica epoxi térmica a la articulación para proporcionar una interfaz térmica libre de brecha entre el tubo y la placa.

Las placas de refrigeración líquida se utilizan en todo el sector industrial principalmente para refrigeración IGBT, unidades de motor, inversión de energía y rectificación, dispositivos médico (aparatos de RF y entrega de fluidos), así como celdas de combustible y refrigeración de batería. También se observa más enfriamiento en el espacio de computadoras y equipos de red. Debido a la mejora de la eficiencia de la refrigeración por líquido en comparación con la refrigeración por aire, junto con mayores densidades de empaque, está aumentando rápidamente en adopción debido a menores costos los equipos.