Pasivo, placa fría 0.060°C/W a 1.5GPM
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Pasivo, placa fría 0.060°C/W a 1.5GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416401U00000G

N.º de producto de DigiKey
416401U00000G-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
416401U00000G
Descripción
COLD PLATE HEAT SINK 0.06C/W
Plazo estándar del fabricante
16 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Pasivo, placa fría 0.060°C/W a 1.5GPM
Hoja de datos
 Hoja de datos
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Categoría
Tipo de producto
Pasivo, placa fría
Fabricante
Boyd Laconia, LLC
Resistencia térmica a GPM
0.060°C/W a 1.5GPM
Serie
Dimensiones - Generales
5.25" L x 2.25" A x 0.60" H (133.4mm x 57.2mm x 15.2mm)
Embalaje
Caja
Número de producto base
Estado de pieza
Activo
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 0
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Todos los precios se expresan en EUR
Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
197,40000 €97,40 €
1086,17600 €861,76 €
2582,07160 €2.051,79 €
6478,05688 €4.995,64 €
Paquete estándar del fabricante
Precio unitario sin IVA:97,40000 €
Precio unitario con IVA:117,85400 €