Pasivo, placa fría 0.006°C/W a 1.0GPM
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Pasivo, placa fría 0.006°C/W a 1.0GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416301U00000G

N.º de producto de DigiKey
416301U00000G-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
416301U00000G
Descripción
COLD PLATE HEAT SINK 0.006C/W
Plazo estándar del fabricante
16 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Pasivo, placa fría 0.006°C/W a 1.0GPM
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
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Categoría
Tipo de producto
Pasivo, placa fría
Fabricante
Boyd Laconia, LLC
Resistencia térmica a GPM
0.006°C/W a 1.0GPM
Serie
Dimensiones - Generales
27.21" L x 7.00" A x 0.64" H (691.1mm x 177.8mm x 16.3mm)
Embalaje
Caja
Número de producto base
Estado de pieza
Activo
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 39
Comprobar si hay stock entrante adicional
No cancelable/No retornable
Todos los precios se expresan en EUR
Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1240,50000 €240,50 €
10225,39500 €2.253,95 €
Precio unitario sin IVA:240,50000 €
Precio unitario con IVA:291,00500 €