Pasivo, placa fría 0.020°C/W a 1.0GPM
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Pasivo, placa fría 0.020°C/W a 1.0GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416501U00000G

N.º de producto de DigiKey
416501U00000G-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
416501U00000G
Descripción
COLD PLATE HEAT SINK 0.02C/W
Plazo estándar del fabricante
16 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Pasivo, placa fría 0.020°C/W a 1.0GPM
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
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Categoría
Tipo de producto
Pasivo, placa fría
Fabricante
Boyd Laconia, LLC
Resistencia térmica a GPM
0.020°C/W a 1.0GPM
Serie
Dimensiones - Generales
6.00" L x 5.00" A x 0.60" H (152.4mm x 127.0mm x 15.2mm)
Embalaje
Caja
Número de producto base
Estado de pieza
Activo
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 203
Comprobar si hay stock entrante adicional
No cancelable/No retornable
Todos los precios se expresan en EUR
Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
170,47000 €70,47 €
1660,81688 €973,07 €
3258,61188 €1.875,58 €
6456,48469 €3.615,02 €
11254,82205 €6.140,07 €
Paquete estándar del fabricante
Precio unitario sin IVA:70,47000 €
Precio unitario con IVA:85,26870 €