Pasivo, placa fría 0.010°C/W a 1.5GPM
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Pasivo, placa fría 0.010°C/W a 1.5GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416101U00000G

N.º de producto de DigiKey
416101U00000G-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
416101U00000G
Descripción
COLD PLATE HEAT SINK 0.010C/W
Plazo estándar del fabricante
16 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Pasivo, placa fría 0.010°C/W a 1.5GPM
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
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Categoría
Tipo de producto
Pasivo, placa fría
Fabricante
Boyd Laconia, LLC
Resistencia térmica a GPM
0.010°C/W a 1.5GPM
Serie
Dimensiones - Generales
9.18" L x 7.00" A x 0.64" H (233.1mm x 177.8mm x 16.3mm)
Embalaje
Caja
Número de producto base
Estado de pieza
Activo
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 396
Comprobar si hay stock entrante adicional
No cancelable/No retornable
Todos los precios se expresan en EUR
Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
183,77000 €83,77 €
1074,12200 €741,22 €
2570,59200 €1.764,80 €
5068,03000 €3.401,50 €
10065,55830 €6.555,83 €
Paquete estándar del fabricante
Precio unitario sin IVA:83,77000 €
Precio unitario con IVA:101,36170 €