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Our 2030+ Sustainability Ambition Framework sets the frame for our global sustainability strategy, with clear ambitions and targets that we want to achieve in this decade.
SIL PAD® TSP 3500
Fecha de publicación: 2024-04-11
SIL PAD TSP 3500 de Bergquist es un elastómero de silicona formulado para maximizar el rendimiento dieléctrico y térmico.
RELLENADOR TGF 3600
Fecha de publicación: 2024-04-11
El RELLENADOR TGF 3600 de Bergquist es un material líquido bicomponente para rellenar huecos que ofrece un rendimiento térmico ultraelevado.
Bergquist/Henkel
La empresa Bergquist es un desarrollador y fabricante líder en el mundo de materiales de gestión térmica que incluyen Sil-Pad®, aislantes térmicamente conductivos y varios materiales especializados; Gap pad®, materiales para llenado de espacio, Hi-Flow®, materiales de cambio de fase, Softface® y Bond-Ply®.
Thermal management of power electronics, whether power supplies or power components, requires interfacing the package to a heat sink using a thermal interface material (TIM).
Advanced communication technologies, motor controls, drives and power converters are delivering more function in smaller form factors, which raises power densities and increases heat generation.
Gap Pad® TGP 6000ULM
Fecha de publicación: 2020-04-16
El Gap Pad® TGP 6000ULM de Bergquist no conductor de electricidad, basado en silicona, es altamente adaptable y proporciona una excelente cobertura en diversas topografías.
Gap Pad® TGP 7000ULM
Fecha de publicación: 2020-04-08
El material de relleno de huecos suaves Gap Pad® TGP 7000ULM de Bergquist tiene una capacidad de 7,0 W/mK y está formulado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren poca tensión de ensamblaje.
Encapsulante Epóxico Térmicamente Conductivo STYCAST 2850FT
Fecha de publicación: 2020-01-02
El encapsulante epóxico termoconductor LOCTITE STYCAST 2850FT está diseñado para encapsular componentes que requieren propiedades de disipación de calor y de choque térmico.
GAP PAD®, SIL PAD®, & HI-FLOW Ordering Information
As you are aware, Henkel acquired The Bergquist Company in late 2014. Since then, Henkel has been integrating the Bergquist organization and analyzing the parallel IT systems in an effort to create minimal disruption once the IT systems are brought together
Gap Pad HC 5.0
Fecha de publicación: 2016-08-11
Con espacio suave y compatible con material de llenado, el dispositivo Gap Pad HC 5.0 de Bergquist tiene una conductividad térmica de 5.0 W/m-K y proporciona un rendimiento térmico excepcional con muy baja compresión.
Gap Pad EMI 1
Fecha de publicación: 2015-11-16
Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.
Duration: 15 minutes
This animation demonstrates how to combine your Thermal Clad® IMS with Bergquist Liquid Dispensed TIM for an optimal thermal solution.
Thermal Interface Material (TIM), Gap Pad® VO Ultra Soft
Fecha de publicación: 2014-02-18
Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.
Duration: 5 minutes
Thermal Interface materials (TIM) Gap Pad Key Product Characteristics
Fecha de publicación: 2013-11-04
Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.
Duration: 15 minutes
Sil-Pad® 900S
Fecha de publicación: 2013-10-07
El material aislante Sil-Pad® 900S incluye una impedancia térmica de 0.61° C en 2/W (a 50 psi) para aplicaciones con fuentes de alimentación.
Q-Pad ® 3
Fecha de publicación: 2013-10-07
Q-Pad ® 3 reemplazo del cristal grasa interfaz térmica puede instalarse antes de la soldadura y limpieza.
Gap Pad® 1500
Fecha de publicación: 2013-10-07
EL material de relleno sin refuerzo Gap Pad® 1500 ofrece una conductividad térmica de 1.5 W/m-K y tiene capacidad de adaptación y una dureza baja.
Sil-Pad® K-10
Fecha de publicación: 2013-10-07
El aislante basado en Kapton Sil-Pad® K-10 ofrece buenas propiedades de corte y un excelente rendimiento térmico.
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