Gap Pad HC 5.0

Con espacio suave y compatible con material de llenado, el dispositivo Gap Pad HC 5.0 de Bergquist tiene una conductividad térmica de 5.0 W/m-K y proporciona un rendimiento térmico excepcional con muy baja compresión. El módulo bajo y su exclusivo paquete de relleno son ideales para aplicaciones que requieren mínima tensión de componente o placa durante el ensamblaje pero que demandan transferencia de calor a través de la interfaz con muy baja resistencia térmica. Gap Pad HC 5.0 es la próxima generación de materiales de espacio de relleno muy suave y de muy alto cumplimiento, que permiten una excelente interfaz e impregnación, incluso para las superficies y topografías rigurosas, que garantiza la cobertura de material uniforme en el componente y disipador de calor para obtener el máximo rendimiento.

Con materiales de la alta conformidad, el bajo estrés tixotrópico durante el ensamblaje y energía pasante, además de ciclos térmicos es importante para reducir al mínimo la presión y daño potencial a las interconexiones de soldadura. En comparación con materiales de la anterior generación, Gap Pad HC 5.0 ofrece mejor manejo, una mayor constante dieléctrica, resistencia mejorada y mejor rendimiento de impedancia térmica. Fabricada con una montura natural en ambos lados, Gap Pad HC 5.0 no contiene capas adhesivas de impedimento térmico y está disponible en una gama de espesor de 0,508 mm hasta 3,175 mm. Reforzada con fibra de vidrio para prevención de corte y desgarro, Gap Pad TIM también es de gran durabilidad.