Q-Pad ® 3

De Bergquist Q-Pad^® 3 elimina los problemas asociados con grasa térmica tales como contaminación de conjuntos electrónicos y reflujo de la soldadura de baños. El Q-Pad 3 puede ser instalado antes de la soldadura y limpieza sin preocupación. Cuando sujeta entre dos superficies, el elastómero cumple con texturas de la superficie creando una interfaz entre los componentes que generen calor y disipadores de calor sin aire.

Características

• Impedancia térmica: 0,35 ° C-en²/W (@ 50 psi)
• Elimina las limitaciones de procesamiento típicamente asociadas con la grasa
• Se ajusta a texturas superficiales
• Fácil manejo
• Puede ser instalado antes de la soldadura y limpieza sin preocupación

Aplicaciones

• Entre un transistor y un disipador de calor
• Entre dos superficies grandes tales como un soporte en L y el chasis de un conjunto
• Entre un chasis y un disipador de calor
• Módulos de potencia aislados eléctricamente o dispositivos como resistencias, relés de transformadores y estado sólido
• Número de expediente U.L. E59150