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Bergquist/Henkel

Image of Bergquist Liquid Gap Fillers

Rellenos de espacios líquidos

Los materiales GAP FILLER de Henkel/Bergquist son elastómeros de dos componentes, térmicamente conductivos, que se forman en el lugar y proporcionan virtualmente cero estrés en los componentes.

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Image of Bergquist's Thermal Gap Pads

Almohadillas de separación térmica

La extensa familia GAP PAD de Henkel/Bergquist proporciona una interfaz térmica eficaz entre los disipadores de calor y los dispositivos electrónicos, mejorando el rendimiento térmico y la confiabilidad de un ensamblaje.

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Image of Bergquist's Thermal Sil-Pads

Almohadillas térmicas de silicona

La línea de materiales SIL-PAD de Henkel/Bergquist ofrece un excelente rendimiento térmico, son más duraderos que la mica, crean menos suciedad que la grasa y son altamente rentables.

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Acerca de Bergquist/Henkel

Los materiales de gestión térmica de la marca BERGQUIST® de Henkel incluyen una amplia gama de soluciones para la disipación de calor que mejora la confiabilidad dentro de los dispositivos electrónicos modernos. Los materiales de interfaz térmica (TIM) de relleno de huecos BERGQUIST GAP PAD® de la compañía son almohadillas precortadas suaves y compatibles que reducen la tensión del ensamblaje al tiempo que proporcionan una excelente conductividad térmica. Los TIM de relleno de espacios líquidos BERGQUIST, que se pueden dispensar automáticamente, son ideales para aplicaciones donde las dimensiones complejas son la norma y/o se requiere un alto rendimiento. La amplia cartera de soluciones térmicas también incluye aislantes térmicamente conductores SIL PAD®, adhesivos térmicos BOND PLY®, materiales de cambio de fase HI FLOW® y sustratos metálicos aislados TCLAD® (IMS®).

La adquisición por parte de Henkel de The Bergquist Company en 2014 expandió efectivamente la posición de liderazgo de Henkel en el desarrollo de materiales electrónicos para incluir productos de control térmico de última generación. Ahora que cubre casi todas las fases del empaque de semiconductores, ensamblaje de componentes electrónicos, gestión térmica y ensamblaje estructural, Henkel no tiene rival en su capacidad para proporcionar a las principales empresas de electrónica soluciones integrales de materiales.

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