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Fast boot loaders for autonomous driving systems and instrument panel displays, AI training model, database storage systems, and over-the-air programming updates for gaming all have one thing in common - an ever-growing need for more Flash memory.
Winbond showcases the latest memory technologies and applications at electronica 2024.
Winbond’s advanced DRAM and Flash memory solutions, which are crucial for AIoT and embedded AI applications. Additionally, the TrustME® Secure Flash is presented, ensuring robust security for AI systems.
Winbond brings you high quality and high performance for these automotive-grade memory solutions, including Mobile DRAM, Specialty DRAM, Code Storage Flash and TrustME Secure Flash.
Un procesador especializado y una biblioteca de software ofrecen una alternativa más sencilla y segura para la autenticación basada en el rostro.
Los diseñadores pueden utilizar la tecnología de administración de energía especializada de SoC para apoyar la conectividad Wi-Fi continua a niveles mínimos de corriente.
Memoria flash serial de 512 Mb W25Q512JV
Fecha de publicación: 2019-12-03
La memoria Flash serial W25Q512JV (512 Mb) de Winbond proporciona una solución de almacenamiento para sistemas con espacio, pines y alimentación limitados.
Serial Flash Memory Part 1: SPI Interface
Fecha de publicación: 2019-10-28
This presentation will review the operation, performance and use cases for serial flash interfaces while concentrating on Serial Peripheral Interface or SPI.
Duration: 5 minutesLos desarrolladores pueden implementar rápidamente diseños de reconocimiento de voz y objetos basados en el aprendizaje automático (Machine Learning) al utilizar MicroPython y un módulo de procesamiento de red neuronal.
SDRAM Memory Basic Introduction
Fecha de publicación: 2018-07-23
This presentation will highlight Winbond’s SDRAM Memory Basic Introduction.
Duration: 10 minutesThe Industrial IoT requires designers to pay particular attention to architecture, device reliability and robustness, and connectivity.
Flash W25N QspiNAND
Fecha de publicación: 2017-01-25
Los productos Flash SLC NAND de Winbond son reemplazos directos de los productos SLC NAND ONFi que están disponibles en la industria y que ofrecen diferentes proveedores. Los productos son compatibles.
DRAM especiales y productos DRAM móviles
Actualizado: 2020-05-22
Winbond es uno de los principales proveedores DRAM del mundo centrado en diseños integrados y mercados móviles.
Serie W25 SpiFlash®
Fecha de publicación: 2017-01-25
Winbond presenta las series W25X y W25Q de memorias SpiFlash® de múltiples E/S que cuentan con la popular interfaz serial periférica (SPI), densidades de 512 Kbit a 512 Mbit, pequeños sectores borrables y el mayor rendimiento de la industria.
IoT apps demand connectivity straddling both industrial and consumer communications requirements. Multi-standard wireless MCUs now offer more these options.
Analog transducers and sensors do a good job of translating a real world physical condition into an electronic signal that we can measure and use.
Digi-Key Corporation and Winbond Electronics Corporation America announce the expansion of the companies' current distribution agreement to include Europe.
Specialty and mobile DRAM SDR, DDR, DDR2, DDR3 from Winbond.
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