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Winbond Electronics Corporation
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Fabricación ecológica: Un imperativo estratégico para la sostenibilidad medioambiental
La fabricación ecológica minimiza el impacto ambiental mediante la eficiencia energética, la reducción de residuos y la optimización de recursos. Las empresas deben adoptar energías renovables, reducir las emisiones y gestionar correctamente los residuos. Las inversiones en energías limpias mejoran la sostenibilidad y el cumplimiento de la normativa. Estos esfuerzos mejoran la eficiencia operativa y ahorran costes.
DRAM LPDDR4x de baja densidad: la mejor opción para Edge IA
El mercado de chipsets de IA periférica superará a la IA en la nube en 2025, impulsado por las necesidades de procesamiento en tiempo real. Los dispositivos AIoT requieren aceleradores dedicados y DRAM de bajo consumo para ser eficientes. Los LPDDR3 y LPDDR4x de Winbond ofrecen un gran ancho de banda con un bajo consumo, lo que permite la inferencia de IA en dispositivos periféricos.
Memoria Flash de alto rendimiento, bajo consumo y pequeño factor de forma para dispositivos de próxima generación
La NOR Flash W25QxxRV de Winbond ofrece bajo consumo de energía, rendimiento de alta velocidad y un diseño compacto, perfecto para dispositivos industriales, de automoción, de consumo e IoT. Con velocidades de lectura más rápidas, programación más ágil y compatibilidad con temperaturas extremas, sube el listón de la eficiencia y la fiabilidad de la memoria.
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Acerca de Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation es una empresa de IC de memoria dedicada al diseño, fabricación y ventas de servicio para proporcionar a sus clientes globales soluciones de memoria de alta calidad. Las líneas de productos de Winbond incluyen código de memoria de almacenamiento Flash, NAND serial y paralelo, DRAM de especialidad y DRAM móvil.
Los productos Winbond son utilizados ampliamente por empresas en los mercados verticales de IoT como computación, dispositivos multimedia conectados, automóvil, sistemas de red e industrial. Winbond ofrece productos DRAM y Flash de grado industrial Plus y automotriz con soporte de longevidad. Winbond tiene aproximadamente 2200 empleados de todo el mundo, que incluye un FAB de 12 pulgadas en su sede en Taichung, Taiwán.
Contenido adicional
COMUNICADOS DE PRENSA
- Winbond obtiene la certificación ISO/SAE 21434 para la memoria flash segura W77Q, convirtiéndose en el primer fabricante de circuitos integrados de memoria del mundo en lograr este hito.
- Winbond e Infineon Technologies colaboran para duplicar el ancho de banda para aplicaciones IoT con HYPERRAM 3.0.
- Winbond presenta la innovadora arquitectura CUBE para potentes dispositivos Edge AI
- Winbond presenta la nueva generación de Flash serie de 8 Mb para dispositivos de borde en aplicaciones IoT con limitaciones de espacio
- Winbond presenta la nueva generación de flash serial de 8 Mb - W25Q80RV para dispositivos IoT de bajo consumo y pequeño factor de forma
- Winbond se une al programa de socios de STMicroelectronics para combinar memorias de alto rendimiento con dispositivos STM32 en aplicaciones industriales y de consumo inteligentes
- Winbond se une al consorcio UCIe para apoyar la normalización de la interfaz de chiplets de alto rendimiento
- Winbond y Mobiveil colaboran en aplicaciones de consumo ultrabajo
- Winbond establece un estándar mundial de sostenibilidad con iniciativas y productos sostenibles
- La exitosa interoperabilidad de OctalNAND Flash de de Winbond con Synopsys DesignWare AMBA IP ofrece una solución completa de memoria flash NAND de alta densidad
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