


HSB02-101007 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | 2223-HSB02-101007-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | HSB02-101007 |
Descripción | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
Plazo estándar del fabricante | 12 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 2.0W a 75°C Montaje superior |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Categoría | Longitud 0.394" (10.00mm) |
Fabricante | Ancho 0.394" (10.00mm) |
Serie | Altura de la aleta 0.275" (7.00mm) |
Embalaje Caja | Potencia disipada según aumento de temperatura 2.0W a 75°C |
Estado de pieza Activo | Resistencia térmica según caudal de aire forzado 16.50°C/W a 200 LFM |
Tipo Montaje superior | Resistencia térmica en condiciones naturales 37.90°C/W |
Paquete enfriado | Material |
Método de conexión Adhesivo (no incluido) | Acabado de material Negro anodizado |
Forma Cuadrado, aletas de clavija |
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | 0,64000 € | 0,64 € |
| 10 | 0,56200 € | 5,62 € |
| 25 | 0,53560 € | 13,39 € |
| 50 | 0,51620 € | 25,81 € |
| 100 | 0,49750 € | 49,75 € |
| 266 | 0,47241 € | 125,66 € |
| 532 | 0,45532 € | 242,23 € |
| 1.064 | 0,43885 € | 466,94 € |
| 5.054 | 0,40394 € | 2.041,51 € |
| Precio unitario sin IVA: | 0,64000 € |
|---|---|
| Precio unitario con IVA: | 0,77440 € |











