Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 1.9W a 75°C Montaje superior
Foto demostrada es una representación solamente. Datos específicos deben se obtener de las hojas de datos del producto.

HSB01-080808

N.º de producto de DigiKey
2223-HSB01-080808-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
HSB01-080808
Descripción
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Plazo estándar del fabricante
12 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 1.9W a 75°C Montaje superior
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
Filtrar productos similares
Mostrar atributos vacíos
Categoría
Longitud
0.335" (8.50mm)
Fabricante
Ancho
0.335" (8.50mm)
Serie
Altura de la aleta
0.315" (8.00mm)
Embalaje
Caja
Potencia disipada según aumento de temperatura
1.9W a 75°C
Estado de pieza
Activo
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
16.00°C/W a 200 LFM
Tipo
Montaje superior
Resistencia térmica en condiciones naturales
39.10°C/W
Paquete enfriado
Material
Método de conexión
Adhesivo (no incluido)
Acabado de material
Negro anodizado
Forma
Cuadrado, aletas de clavija
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 3.147
Comprobar si hay stock entrante adicional
Todos los precios se expresan en EUR
Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
10,69000 €0,69 €
100,61200 €6,12 €
250,58280 €14,57 €
500,56160 €28,08 €
1000,54130 €54,13 €
3150,50933 €160,44 €
6300,49090 €309,27 €
1.2600,47315 €596,17 €
5.0400,43949 €2.215,03 €
Paquete estándar del fabricante
Precio unitario sin IVA:0,69000 €
Precio unitario con IVA:0,83490 €