Disipadores térmicos

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de 124.049
Número de parte del fabricante
Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo
Paquete enfriado
Método de conexión
Forma
Longitud
Ancho
Diámetro
Altura de la aleta
Potencia disipada según aumento de temperatura
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
Resistencia térmica en condiciones naturales
Material
Acabado de material
274-1AB 345-1023
274-1AB
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield-Vette
1.647
En stock
1 : 0,31000 €
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
2.0W a 56°C
8.00°C/W a 400 LFM
28.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
24.288
En stock
1 : 0,32000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
24.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
574502B00000G
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
11.036
En stock
1 : 0,33000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Clip
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.860" (21.84mm)
-
0.395" (10.03mm)
3.0W a 60°C
8.00°C/W a 400 LFM
21.20°C/W
Aluminio
Negro anodizado
14.328
En stock
1 : 0,42000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.335" (8.50mm)
0.335" (8.50mm)
-
0.315" (8.00mm)
-
-
32.00°C/W
Aleación de aluminio
Negro anodizado
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
23.230
En stock
1 : 0,46000 €
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-218, TO-202, TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
1.180" (29.97mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.500" (12.70mm)
2.0W a 44°C
7.00°C/W a 400 LFM
22.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
22.329
En stock
1 : 0,50000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
17.284
En stock
1 : 0,51000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.031" (26.20mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
23.00°C/W
Cobre
Estaño
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
40.706
En stock
1 : 0,58000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Cuadrado, aletas de clavija
0.394" (10.00mm)
0.394" (10.00mm)
-
0.275" (7.00mm)
-
-
31.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
73.523
En stock
1 : 0,69000 €
Cinta cortada (CT)
400 : 0,49810 €
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
35.859
En stock
1 : 0,82000 €
Cinta cortada (CT)
250 : 0,61072 €
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.030" (26.16mm)
-
0.400" (10.16mm)
1.3W a 30°C
10.00°C/W a 200 LFM
18.00°C/W
Aluminio
Estaño
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
2.041
En stock
1 : 0,82000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Placa de controlador del motor paso a paso
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.354" (9.00mm)
0.354" (9.00mm)
-
0.472" (12.00mm)
-
-
-
Aluminio
Negro anodizado
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
12.470
En stock
1 : 0,83000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220, TO-262
Clip y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.0W a 30°C
7.00°C/W a 400 LFM
27.30°C/W
Aluminio
Negro anodizado
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
17.799
En stock
1 : 0,87000 €
Granel
-
Granel
Activo
Kit de montaje superior
Raspberry Pi 4B
Adhesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminio
-
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
10.213
En stock
1 : 0,88000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
3.0W a 80°C
12.00°C/W a 200 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
30.267
En stock
1 : 1,20000 €
Cinta cortada (CT)
250 : 0,90188 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.315" (8.00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0.8W a 30°C
12.50°C/W a 600 LFM
26.00°C/W
Aluminio
Estaño
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
2.283
En stock
1 : 1,20000 €
Granel
Granel
Activo
Esparcidor de calor
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica
Cuadrado
0.472" (12.00mm)
0.472" (12.00mm)
-
0.394" (10.00mm)
-
-
-
Cerámico
-
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
3.382
En stock
1 : 1,26000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.598" (15.19mm)
0.598" (15.19mm)
-
0.252" (6.40mm)
-
17.60°C/W a 200 LFM
62.50°C/W
Aluminio
Negro anodizado
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
2.911
En stock
1 : 1,32000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Raspberry Pi 3
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas
0.551" (14.00mm)
0.551" (14.00mm)
-
0.315" (8.00mm)
-
-
-
Aluminio
-
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
3.738
En stock
1 : 1,36000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.500" (38.10mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
8.0W a 80°C
3.00°C/W a 500 LFM
11.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
1.329
En stock
1 : 1,37000 €
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas
0.650" (16.51mm)
0.653" (16.59mm)
-
0.350" (8.89mm)
-
8.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
4.548
En stock
1 : 1,43000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.763" (19.38mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.450" (11.43mm)
-
23.00°C/W a 300 LFM
11.00°C/W
Cobre
Estaño
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
2.552
En stock
1 : 1,43000 €
Caja
Caja
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación con tornillo y montajes en placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6.0W a 76°C
5.80°C/W a 200 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
11.043
En stock
1 : 1,49000 €
Cinta cortada (CT)
250 : 1,11528 €
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
-
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.031" (26.20mm)
-
0.401" (10.20mm)
-
9.50°C/W a 200 LFM
18.00°C/W
Cobre
Estaño
634-10ABPE
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
9.188
En stock
1 : 1,60000 €
Caja
Caja
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
0.640" (16.26mm)
-
0.640" (16.26mm)
-
-
-
Aluminio
Negro anodizado
3.978
En stock
1 : 1,63000 €
Bolsa
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.700" (17.78mm)
1.750" (44.45mm)
-
0.375" (9.52mm)
2.0W a 40°C
5.00°C/W a 500 LFM
15.60°C/W
Aluminio
Negro anodizado
Demostración
de 124.049

Disipadores térmicos


Los intercambiadores pasivos de calor que transfieren el calor que genera un componente electrónico a un medio fluido, a menudo aire o líquido refrigerante, lo disipan de manera que el dispositivo se mantenga a una temperatura óptima de funcionamiento. Están concebidos para maximizar el área de la superficie en contacto con el medio que la rodea. Suelen estar hechos de cobre o aluminio debido a su alta conductividad térmica.