Disipadores térmicos

Resultados : 113.913
Fabricante
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI Devices
Serie
-*132133206208217218219230231232
Embalaje
BandejaBolsaCajaCinta cortada (CT)Cinta y rollo (TR)Digi-Reel®GranelPaquete para venta al por menorTiraTubo
Estado del producto
ActivoDiscontinuo en Digi-KeyNo para diseños nuevosObsoleto
Tipo
-Esparcidor de calorKit de dispersor de calor, montaje superiorKit de montaje superiorMontaje lateral con ventiladorMontaje superior con ventiladorMontaje superiorMontaje superior, biseladoMontaje superior, extrusiónMontaje superior, terminación de zipperNivel de placa con ventiladorNivel de placaNivel de placa, extrusiónNivel de placa, vertical
Paquete enfriado
6-Dip y 8-Dip8-DIP12-SIP14-DIP y 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-AMD GENOA 9004 1U CPU CoolerAMD GENOA 9004 2U CPU Cooler
Método de conexión
2 clips y clavija de CI3 clips y clavija de CI-Acoplamiento roscadoAdhesivo (no incluido)AdhesivoAjuste a presión, deslizanteAjuste a presión, fijación con tornilloAlmohadilla SMDAnclaje para soldarCinta térmica adhesiva (incluida)Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Forma
-Aletas cuadradas en ánguloAletas rectangulares en ánguloCilíndricoCilíndrico, pin, aletasCuadradoCuadrado, aletas de clavijaCuadrado, aletasRectangular, aletas de clavijaRectangular, aletasRectangular, aletas; Cuadrado, aletasRectangularesRedondoRombo
Longitud
0.113" (2.87mm)0.211" (5.35mm)0.250" (6.35mm)0.276" (7.00mm)0.279" (7.10mm)0.280" (7.11mm)0.295" (7.50mm)0.303" (7.70mm)0.310" (7.87mm)0.315" (8.00mm)0.320" (8.13mm)0.334" (8.50mm)
Ancho
0.054" (1.38mm)0.190" (4.83mm)0.220" (5.59mm)0.236" (6.00mm)0.250" (6.35mm)0.268" (6.81mm)0.270" (6.86mm)0.276" (7.00mm)0.295" (7.50mm)0.325" (8.26mm)0.335" (8.50mm)0.354" (9.00mm)
Diámetro
0.180" (4.57mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE0.220" (5.59mm) DE0.290" (7.37mm) DI0.300" (7.62mm) DI, 1.000" (25.40mm) DE0.300" (7.62mm) DI, 1.125" (28.57mm) DE0.305" (7.75mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 0.750" (19.05mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 0.875" (22.23mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 1.250" (31.75mm) DE0.316" (8.03mm) DI0.317" (8.05mm) DI, 0.375" (9.52mm) DE0.318" (8.07mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE
Altura de la aleta
0.002" (0.06mm)0.003" (0.07mm)0.008" (0.21mm)0.025" (0.64mm)0.032" (0.80mm)0.039" (1.00mm)0.041" (1.05mm)0.059" (1.50mm)0.079" (2.00mm)0.085" (2.15mm)0.089" (2.25mm)0.098" (2.50mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura
0.3W a 20°C0.4W a 30°C0.5W a 20°C0.5W a 30°C0.5W a 40°C0.5W a 41°C0.6W a 20°C0.6W a 30°C0.6W a 40°C0.6W a 60°C0.8W a 30°C1.0W a 20°C
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
0.08°C/W a 500 LFM0.09°C/W a 200 LFM0.09°C/W a 500 LFM0.09°C/W a 600 LFM0.10°C/W a 100 LFM0.10°C/W a 500 LFM0.11°C/W a 500 LFM0.12°C/W a 500 LFM0.13°C/W a 500 LFM0.13°C/W a 600 LFM0.15°C/W a 250 LFM0.17°C/W a 500 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales
0.07° C/W0.08°C/W0.09°C/W0.10°C/W0.12°C/W0.13°C/W0.14°C/W0.15°C/W0.16°C/W0.17°C/W0.18°C/W0.19°C/W
Material
-AceroAleación de aluminioAleación de cobreAluminioAluminio, cobreAluminio, cobre, plásticoAluminio, plásticoCerámicoCobreCobre-berilioCompuestoLatónTungsteno cobre
Acabado de material
-AavSHIELD 3CAnodizado plataAnodizado rojoAnodizado transparenteAzul anodizadoCadmio negroDesengrasadoDespejado, AnodizadoEbonol negroEstañoEstaño, pintura negra
Opciones de almacenamiento
Opciones ambientales
Medios de comunicación
PRODUCTO DEL MERCADO
113.913Resultados

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Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo
Paquete enfriado
Método de conexión
Forma
Longitud
Ancho
Diámetro
Altura de la aleta
Potencia disipada según aumento de temperatura
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
Resistencia térmica en condiciones naturales
Material
Acabado de material
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
22.596
En stock
1 : 0,28000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Cuadrado, aletas
0.750" (19.05mm)
0.750" (19.05mm)
-
0.380" (9.65mm)
2.5W a 60°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
1.797
En stock
1 : 0,33000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Encastre a presión
Rectangular, aletas
0.748" (19.00mm)
0.504" (12.80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3.0W a 60°C
14.00°C/W a 200 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
V8508B
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
7.905
En stock
1 : 0,37000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Encastre a presión y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.748" (19.00mm)
0.504" (12.80mm)
-
0.500" (12.70mm)
2.0W a 40°C
8.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
30.647
En stock
11.500
Fábrica
1 : 0,44000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
6-Dip y 8-Dip
Encastre a presión
Rectangular, aletas
0.334" (8.50mm)
0.250" (6.35mm)
-
0.189" (4.80mm)
-
-
80.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
3.908
En stock
1 : 0,45000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.031" (26.20mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
23.00°C/W
Cobre
Estaño
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
14.600
En stock
1 : 0,47000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.5W a 40°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3.528
En stock
1 : 0,49000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
1.450" (36.83mm)
0.700" (17.78mm)
-
0.850" (21.60mm)
-
-
7.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
6.764
En stock
1 : 0,61000 €
Cinta cortada (CT)
400 : 0,49193 €
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
20.112
En stock
1 : 0,66000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
1.0W a 30°C
8.00°C/W a 400 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
21.016
En stock
1 : 0,67000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220, TO-262
Clip y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.0W a 30°C
7.00°C/W a 400 LFM
27.30°C/W
Aluminio
Negro anodizado
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
7.042
En stock
1 : 0,73000 €
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.180" (29.97mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.500" (12.70mm)
4.0W a 65°C
7.80°C/W a 200 LFM
16.20°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
1.961
En stock
1 : 0,80000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
SOT-32, TO-220, TOP-3
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.374" (34.90mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
14.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13.504
En stock
1 : 0,85000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
3.0W a 80°C
12.00°C/W a 200 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
7.230
En stock
1 : 0,85000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.250" (31.75mm)
0.874" (22.20mm)
-
0.250" (6.35mm)
1.0W a 30°C
10.00°C/W a 200 LFM
22.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28.752
En stock
1 : 0,93000 €
Granel
-
Granel
Activo
Kit de montaje superior
Raspberry Pi 4B
Adhesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminio
-
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
16.571
En stock
1 : 0,96000 €
Granel
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
1.100" (27.94mm)
1.100" (27.94mm)
-
0.250" (6.35mm)
2.0W a 40°C
5.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
1.436
En stock
1 : 1,01000 €
Caja
Caja
Activo
Montaje superior
BGA
Adhesivo
Cuadrado, aletas de clavija
0.669" (17.00mm)
0.669" (17.00mm)
-
0.453" (11.50mm)
3.1W a 75°C
8.40°C/W a 200 LFM
23.91°C/W
Aleación de aluminio
Negro anodizado
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
23.482
En stock
1 : 1,05000 €
Cinta cortada (CT)
200 : 0,92460 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Patas soldables
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.020" (25.91mm)
-
0.480" (12.19mm)
2.0W a 30°C
8.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Desengrasado
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
12.345
En stock
1 : 1,19000 €
Cinta cortada (CT)
250 : 0,94912 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.315" (8.00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0.8W a 30°C
12.50°C/W a 600 LFM
26.00°C/W
Aluminio
Estaño
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
2.221
En stock
1 : 1,21000 €
Granel
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
1.100" (27.94mm)
1.100" (27.94mm)
-
0.598" (15.20mm)
2.5W a 30°C
2.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
4.729
En stock
1 : 1,25000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.598" (15.19mm)
0.598" (15.19mm)
-
0.252" (6.40mm)
-
17.60°C/W a 200 LFM
62.50°C/W
Aluminio
Negro anodizado
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
3.685
En stock
1 : 1,26000 €
Caja
Caja
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación con tornillo y montajes en placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6.0W a 76°C
5.80°C/W a 200 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
15.415
En stock
1 : 1,32000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.500" (38.10mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
8.0W a 80°C
3.00°C/W a 500 LFM
11.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
202
En stock
1 : 1,40000 €
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas
0.650" (16.51mm)
0.653" (16.59mm)
-
0.350" (8.89mm)
-
8.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
513201B02500(G)
513201B02500G
HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2"
Boyd Laconia, LLC
3.294
En stock
1 : 1,40000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-218
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
2.000" (50.80mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
2.0W a 20°C
3.00°C/W a 400 LFM
8.30°C/W
Aluminio
Negro anodizado
Demostración
de 113.913

Disipadores térmicos


Los intercambiadores pasivos de calor que transfieren el calor que genera un componente electrónico a un medio fluido, a menudo aire o líquido refrigerante, lo disipan de manera que el dispositivo se mantenga a una temperatura óptima de funcionamiento. Están concebidos para maximizar el área de la superficie en contacto con el medio que la rodea. Suelen estar hechos de cobre o aluminio debido a su alta conductividad térmica.