Disipadores térmicos

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PRODUCTO DEL MERCADO
122.049Resultados

Demostración
de 122.049
Número de parte del fabricante
Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo
Paquete enfriado
Método de conexión
Forma
Longitud
Ancho
Diámetro
Altura de la aleta
Potencia disipada según aumento de temperatura
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
Resistencia térmica en condiciones naturales
Material
Acabado de material
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
23.917
En stock
1 : 0,32000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Cuadrado, aletas
0.750" (19.05mm)
0.750" (19.05mm)
-
0.380" (9.65mm)
2.5W a 60°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
6.160
En stock
1 : 0,35000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
24.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
574502B00000G
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
36.341
En stock
1 : 0,36000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Clip
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.860" (21.84mm)
-
0.395" (10.03mm)
3.0W a 60°C
8.00°C/W a 400 LFM
21.20°C/W
Aluminio
Negro anodizado
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
7.637
En stock
1 : 0,50000 €
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-218, TO-202, TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
1.180" (29.97mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.500" (12.70mm)
2.0W a 44°C
7.00°C/W a 400 LFM
22.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3.881
En stock
1 : 0,53000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
1.450" (36.83mm)
0.700" (17.78mm)
-
0.850" (21.60mm)
-
-
7.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
7.290
En stock
1 : 0,55000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
3.344
En stock
1 : 0,56000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.031" (26.20mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
23.00°C/W
Cobre
Estaño
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
20.815
En stock
1 : 0,62000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
1.0W a 30°C
8.00°C/W a 400 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
1.497
En stock
1 : 0,63000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Cuadrado, aletas de clavija
0.394" (10.00mm)
0.394" (10.00mm)
-
0.275" (7.00mm)
-
-
31.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
4.642
En stock
1 : 0,66000 €
Bandeja
-
Bandeja
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.984" (25.00mm)
1.181" (30.00mm)
-
0.472" (12.00mm)
-
-
10.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
11.273
En stock
1 : 0,75000 €
Cinta cortada (CT)
400 : 0,54353 €
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
1.012
En stock
1 : 0,78000 €
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.180" (29.97mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.500" (12.70mm)
4.0W a 65°C
7.80°C/W a 200 LFM
16.20°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
8.990
En stock
1 : 0,81000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.5W a 40°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
11.806
En stock
1 : 0,87000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220, TO-262
Clip y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.0W a 30°C
7.00°C/W a 400 LFM
27.30°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
3.994
En stock
1 : 0,89000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
3.0W a 80°C
12.00°C/W a 200 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
22.005
En stock
1 : 0,95000 €
Granel
-
Granel
Activo
Kit de montaje superior
Raspberry Pi 4B
Adhesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminio
-
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
1.581
En stock
1 : 0,96000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
SOT-32, TO-220, TOP-3
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.374" (34.90mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
14.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
19.915
En stock
1 : 1,00000 €
Cinta cortada (CT)
250 : 0,74788 €
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.030" (26.16mm)
-
0.400" (10.16mm)
1.3W a 30°C
10.00°C/W a 200 LFM
18.00°C/W
Aluminio
Estaño
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
10.734
En stock
1 : 1,06000 €
Granel
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
1.100" (27.94mm)
1.100" (27.94mm)
-
0.250" (6.35mm)
2.0W a 40°C
5.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
5.602
En stock
1 : 1,10000 €
Caja
Caja
Activo
Montaje superior
BGA
Adhesivo (no incluido)
Cuadrado, aletas de clavija
0.669" (17.00mm)
0.669" (17.00mm)
-
0.453" (11.50mm)
3.1W a 75°C
8.40°C/W a 200 LFM
23.91°C/W
Aleación de aluminio
Negro anodizado
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
7.787
En stock
1 : 1,15000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Clip y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.810" (20.57mm)
-
0.390" (9.91mm)
3.0W a 60°C
6.00°C/W a 600 LFM
21.20°C/W
Aluminio
Negro anodizado
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
1.853
En stock
1 : 1,31000 €
Granel
Granel
Activo
Esparcidor de calor
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica
Cuadrado
0.472" (12.00mm)
0.472" (12.00mm)
-
0.394" (10.00mm)
-
-
-
Cerámico
-
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
9.799
En stock
1 : 1,37000 €
Cinta cortada (CT)
250 : 1,02272 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.315" (8.00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0.8W a 30°C
12.50°C/W a 600 LFM
26.00°C/W
Aluminio
Estaño
513002B02500G
513002B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL
Boyd Laconia, LLC
6.333
En stock
1 : 1,42000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
2.0W a 30°C
4.00°C/W a 400 LFM
13.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
2.215
En stock
1 : 1,44000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Raspberry Pi 3
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas
0.551" (14.00mm)
0.551" (14.00mm)
-
0.315" (8.00mm)
-
-
-
Aluminio
-
Demostración
de 122.049

Disipadores térmicos


Los intercambiadores pasivos de calor que transfieren el calor que genera un componente electrónico a un medio fluido, a menudo aire o líquido refrigerante, lo disipan de manera que el dispositivo se mantenga a una temperatura óptima de funcionamiento. Están concebidos para maximizar el área de la superficie en contacto con el medio que la rodea. Suelen estar hechos de cobre o aluminio debido a su alta conductividad térmica.