Disipadores térmicos

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Número de parte del fabricante
Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo
Paquete enfriado
Método de conexión
Forma
Longitud
Ancho
Diámetro
Altura de la aleta
Potencia disipada según aumento de temperatura
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
Resistencia térmica en condiciones naturales
Material
Acabado de material
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
48.312
En stock
1 : 0,29000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Cuadrado, aletas
0.750" (19.05mm)
0.750" (19.05mm)
-
0.380" (9.65mm)
2.5W a 60°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
21.124
En stock
1 : 0,32000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Encastre a presión
Rectangular, aletas
0.748" (19.00mm)
0.504" (12.80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3.0W a 60°C
14.00°C/W a 200 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
274-1AB 345-1023
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield Thermal Solutions
13.418
En stock
1 : 0,38000 €
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
2.0W a 56°C
8.00°C/W a 400 LFM
28.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
16.190
En stock
1 : 0,41000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.335" (8.50mm)
0.335" (8.50mm)
-
0.315" (8.00mm)
-
-
32.00°C/W
Aleación de aluminio
Negro anodizado
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
18.101
En stock
1 : 0,46000 €
Cinta cortada (CT)
250 : 0,33976 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.315" (8.00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0.8W a 30°C
12.50°C/W a 600 LFM
26.00°C/W
Aluminio
Estaño
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
8.966
En stock
1 : 0,48000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
573300D00010(G)
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
35.833
En stock
1 : 0,49000 €
Cinta cortada (CT)
250 : 0,36612 €
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.030" (26.16mm)
-
0.400" (10.16mm)
1.3W a 30°C
10.00°C/W a 200 LFM
18.00°C/W
Aluminio
Estaño
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
22.777
En stock
1 : 0,49000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.031" (26.20mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
23.00°C/W
Cobre
Estaño
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
3.379
En stock
1 : 0,56000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Cuadrado, aletas de clavija
0.394" (10.00mm)
0.394" (10.00mm)
-
0.275" (7.00mm)
-
-
31.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
11.803
En stock
1 : 0,58000 €
Cinta cortada (CT)
250 : 0,43240 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.740" (18.80mm)
0.600" (15.24mm)
-
0.360" (9.14mm)
1.0W a 55°C
16.00°C/W a 200 LFM
55.00°C/W
Cobre
Estaño
11.122
En stock
1 : 0,58000 €
Bandeja
-
Bandeja
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.984" (25.00mm)
1.181" (30.00mm)
-
0.472" (12.00mm)
-
-
10.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
1.944
En stock
1 : 0,64000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Clip y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.810" (20.57mm)
-
0.390" (9.91mm)
3.0W a 60°C
6.00°C/W a 600 LFM
21.20°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
31.991
En stock
1 : 0,66000 €
Cinta cortada (CT)
400 : 0,47115 €
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13.050
En stock
1 : 0,66000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.250" (6.35mm)
1.5W a 50°C
10.00°C/W a 500 LFM
32.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
4.966
En stock
1 : 0,66000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.551" (14.00mm)
0.551" (14.00mm)
-
0.394" (10.00mm)
-
-
27.00°C/W
Aleación de aluminio
Negro anodizado
7.259
En stock
1 : 0,68000 €
Bandeja
-
Bandeja
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fijación en tornillo y clavija de placa
Cuadrado, aletas
1.476" (37.50mm)
1.181" (30.00mm)
-
0.472" (12.00mm)
-
-
8.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
22.068
En stock
1 : 0,79000 €
Bandeja
-
Bandeja
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.969" (50.00mm)
1.181" (30.00mm)
-
0.472" (12.00mm)
-
-
7.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
21.388
En stock
1 : 0,79000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220, TO-262
Clip y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.0W a 30°C
7.00°C/W a 400 LFM
27.30°C/W
Aluminio
Negro anodizado
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
10.635
En stock
1 : 0,84000 €
Granel
-
Granel
Activo
Kit de montaje superior
Raspberry Pi 4B
Adhesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminio
-
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
5.911
En stock
1 : 0,84000 €
Granel
-
Granel
Activo
Kit de montaje superior
Raspberry Pi B+
Adhesivo
Cuadrado, aletas
2.598" (66.00mm)
2.598" (66.00mm)
-
2.598" (66.00mm)
-
-
-
Aluminio
-
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
1.266
En stock
1 : 0,89000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.5W a 40°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13.753
En stock
1 : 0,96000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
3.0W a 80°C
12.00°C/W a 200 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
6.021
En stock
1 : 1,13000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.598" (15.19mm)
0.598" (15.19mm)
-
0.252" (6.40mm)
-
17.60°C/W a 200 LFM
62.50°C/W
Aluminio
Negro anodizado
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
8.098
En stock
1 : 1,16000 €
Granel
Granel
Activo
Esparcidor de calor
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica
Cuadrado
0.472" (12.00mm)
0.472" (12.00mm)
-
0.394" (10.00mm)
-
-
-
Cerámico
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
20.455
En stock
1 : 1,25000 €
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas
0.650" (16.51mm)
0.653" (16.59mm)
-
0.350" (8.89mm)
-
8.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
Demostración
de 124.027

Disipadores térmicos


Los disipadores térmicos son componentes de gestión térmica diseñados para disipar el calor de los dispositivos electrónicos de alta potencia y evitar el sobrecalentamiento. Su función principal se basa en los principios de conducción y convección, transfiriendo calor desde una fuente de calor, como una CPU, un transistor de potencia o un paquete BGA, al aire circundante o a un refrigerante. Al aumentar la superficie en contacto con los medios de refrigeración, los disipadores térmicos ayudan a mantener niveles de temperatura seguros y a proteger la fiabilidad y el rendimiento de los componentes.

La mayoría de los disipadores térmicos son de aluminio o cobre, materiales conocidos por su alta conductividad térmica. Los disipadores térmicos de aluminio son ligeros y rentables, ideales para soluciones de refrigeración de uso general, mientras que los de cobre ofrecen una mejor conductividad para aplicaciones de alto rendimiento o con limitaciones de espacio. Los disipadores térmicos de aletas y de extrusión utilizan superficies con formas estratégicas para maximizar la exposición al aire, mejorando la convección natural o forzada. Los diseños de corte transversal mejoran aún más el flujo de aire y la dispersión térmica. En aplicaciones avanzadas, se pueden utilizar tubos de calor, refrigeración líquida o esparcidores de grafito para alejar rápidamente el calor de la fuente. Para sistemas compactos o pasivos, los intercambiadores de calor pasivos dependen completamente del flujo de aire natural sin el uso de ventiladores.

El contacto térmico adecuado entre el disipador térmico y el dispositivo es fundamental: los materiales de interfaz térmica (TIM), como la pasta térmica, las almohadillas o las soldaduras, se utilizan para rellenar los huecos microscópicos y reducir la resistencia térmica. Al seleccionar un disipador térmico, tenga en cuenta la potencia térmica del componente, el espacio disponible, las condiciones de flujo de aire y la resistencia térmica del sistema.