Placa de expansión MPU X-STM32MP-GNSS1

La placa de expansión MPU STM32 de STMicroelectronics incorpora el módulo GNSS Teseo-LIV3FL

Imagen de la placa de expansión MPU X-STM32MP-GNSS1 de STMicroelectronicsX-STM32MP-GNSS1 de STMicroelectronics es una placa de expansión MPU STM32 que incorpora el módulo Teseo-LIV3FL para el posicionamiento GNSS multiconstelación de bajo consumo que utiliza varios sensores para la precisión de los datos.

El X-STM32MP-GNSS1 interactúa con el microprocesador STM32MP a través de los pines del conector GPIO de 40 pines mediante conexiones I²C, UART y GPIO para diversos componentes. Es compatible tanto con el STM32MP157F-DK2 como con la disposición de los conectores GPIO de Raspberry Pi. Teseo-LIV3FL es un módulo autónomo de bajo consumo para el sistema mundial de navegación por satélite (GNSS). Incorpora el CI del receptor de posicionamiento Teseo III que funciona simultáneamente en múltiples constelaciones (GPS/Galileo/Glonass/BeiDou/QZSS).

El módulo inercial ISM330DHCX de iNEMO tiene un rango de aceleración a escala completa de ±2 g, ±4 g, ±8 g y ±16 g y un amplio rango de velocidad angular de ±125 dps, ±250 dps, ±500 dps, ±1000 dps, ±2000 dps y ±4000 dps. El ILPS22QS integrado en Qvar funciona como un barómetro de salida digital, compatible con doble escala completa hasta 4060 hPa. El IIS2MDC es un magnetómetro digital de 3 ejes de alta precisión y consumo ultrabajo con un rango dinámico de hasta ±50 gauss.

Características
  • CI del lector de tarjetas NFC ST25R3916B
  • 47 mm x 34 mm, cuatro vueltas, antena inductiva de 13.56 MHz grabada en placa de CI y circuito de sintonización asociado
  • Seis LED de uso general y una tecla para la interfaz de usuario
  • Memoria programable y borrable de solo lectura para configuración automática de GPIO y controladores
  • Compatible con STM32MP157F-DK2, STM32MP135F-DK y conector GPIO Raspberry Pi

X-STM32MP-GNSS1 MPU Expansion Board

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónPlataformaTipoFunciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
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Publicado: 2024-04-30