Las almohadillas de relleno de huecos térmicamente conductoras THERM-A-GAP™ PAD 80LO de Parker Chomerics proporcionan una solución de baja dureza (35 Shore 00) con una conductividad térmica de 8,3 W/mK.

THERM-A-GAP GEL 35VT de Parker Chomerics es un material de gel de interfaz térmica dispensable, de silicona monocomponente y con una conductividad térmica típica de 3.5 W/m-K.

THERM-A-GAP GEL 50TBL de Parker Chomerics es un material de interfaz térmica reutilizable de alto rendimiento con una conductividad térmica típica de 5.0 W/m-K.

THERM-A-GAP GEL 50VT de Parker Chomerics es un material de gel de interfaz térmica reutilizable, de alto rendimiento y dispensable con una conductividad térmica típica de 5.2 W/m-K.

Las juntas de blindaje EMI SOFT-SHIELD® 3500 de Parker Chomerics presentan una baja fuerza de cierre para un rendimiento óptimo en aplicaciones de interior.

El GEL 60H FTHERM-A-GAP de Parker Chomerics es un gel de "alto flujo" ideal para aplicaciones de dispensación de alto volumen.

THERM-A-GAP PAD 80 de Parker Chomerics es una almohadilla termoconductora de relleno de huecos de alto rendimiento de 8.3 W/m-K.

THERM-A-GAP GEL 75 de Parker Chomerics está diseñado como un sistema monocomponente totalmente curado con dispensación automatizada.

THERM-A-GAP™ PAD 70TP de Parker Chomerics es una almohadilla de relleno de huecos de alto rendimiento y conductividad térmica, que demuestra una conductividad térmica de 7,0 W/m-K.

Las juntas contra EMI de la serie METALASTIC de Parker Chomerics pueden soportar altas fuerzas de compresión.

Parker Chomerics parts will include a -DK extension on all part numbers sold through DigiKey.

THERM-A-GAP™ thermal gap filler pads are soft and easily conformable to provide thermal interfaces between heat sinks and electronic devices, accommodating for uneven surfaces, air gaps, and rough surface textures.

This PTM defines what a Thermal Dielectric Pad is, what are the major product selection criteria, and a ranking based on the level of performance.

This presentation will explain how to test a thermal interface material from Parker Chomerics.

This presentation will define what Thermal Gap Pads are, what the major product performance criteria used to make the material selection are, and rank the performance of each.

Parker Chomerics 900 Series Data Sheet

CHO-MASK II de Parker Chomerics es una cinta de aluminio contra EMI, en capas con una máscara de pintura de poliéster, la cual proporciona una superficie conductora no corrosiva en gabinetes electrónicos.

El gel térmico dispensable GEL45 THERM-A-GAP™ de Parker Chomerics con conductividad térmica de 4.5 W/mK es un sistema completamente curado de un componente.

Molded and Extruded Materials Selection Guide