Parker Chomerics
Categorías de productos

THERM-A-GAP GEL 75 Thermally Conductive Gel
Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 75 7.5 W/m-K thermally conductive gel provides superior design flexibility.

CHO-SEAL 1298 Elastomer EMI Gasket
Parker Chomerics' silver-aluminum filled elastomer EMI shielding gasket in a fluorosilicone binder.

SOFT-SHIELD 4850 EMI Shielding Gasket
Parker Chomerics' low compression force shielding multiplanar conductive foam gaskets.
PTM recientes
Acerca de Parker Chomerics
Chomerics Division forma parte del grupo Parker Hannifin Corporation Engineered Materials Group y es líder mundial en el desarrollo y la aplicación de materiales conductores de electricidad e interfaces térmicas. Ingenieros y diseñadores de todas las industrias, incluyendo la aviación, las telecomunicaciones, los dispositivos médicos, la defensa, la electrónica comercial y de consumo, eligen a Chomerics por su sólida cartera de productos, que utiliza tecnología basada en competencias fundamentales en la ciencia de los materiales y la tecnología de procesos. Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad, un servicio al cliente de primera clase y las herramientas para mantener sus aplicaciones críticas funcionando de forma segura y fiable. Con capacidades de almacenamiento y fabricación en los cinco continentes, nuestros productos están disponibles cuando y donde usted los necesite. La capacidad de producción ampliada, el personal experimentado y una sólida infraestructura de comunicaciones/información nos permiten responder a la creciente demanda global de nuestros productos y servicios.
Contenido adicional
PUBLICACIONES DE BLOG DE PARKER CHOMERICS
- EMI Shielding Honeycomb Vent Panels for Secure Facilities and Shielded Rooms
- Facilitating Air Cooling for Data Centers
- How are Drones Electrically Grounded?
- How TIMs can be Automated in High-Volume Assembly Processes
- How to Ground Electronics
- Improve Power Tool Performance with Thermal Gap Pads
- Improve User Experience in Gaming Consoles with Thermal Management and EMI Shielding
- Improved Thermal Management for Liquid Cooling Features in Data Centers
- More Than Products: Engineering and Applications Support that Helps Customers Succeed
- Next-Generation Materials for Telecommunications Applications
- Solving the Problems That Advanced 5G Presents
- Thermal Solutions for Tight Semiconductor Cavities
- What Does a Gap Filler Do?
GUÍAS DE SELECCIÓN
ESTUDIOS DE CASO
- El fabricante de componentes automotrices requiere disipación de calor para el convertidor de CC/CC de vehículos híbridos/EV
- El fabricante de componentes electrónicos requiere una arandela conductora para el paso de la ranura del cable
- El fabricante de componentes electrónicos requiere junta de conector de elastómero EMI
- El fabricante del disco duro requiere el enfriamiento de dos chips de lectura/escritura adyacentes en la placa de circuito
- Recubrimiento en polvo CHO-BOND 1019

