Almohadillas termoconductoras de relleno THERM-A-GAP™ PAD 80LO

La THERM-A-GAP PAD 80LO de Parker Chomerics está diseñada para cumplir con los desafíos de gestión térmica de la electrónica moderna. Gracias a su elevada conductividad térmica y su naturaleza conformable, garantiza una disipación eficaz del calor en dispositivos compactos y de alto rendimiento.

La baja fuerza de compresión de la almohadilla y su adaptabilidad a superficies irregulares la hacen ideal para aplicaciones en las que los materiales de interfaz térmica tradicionales podrían quedarse cortos. Sus propiedades de aislamiento eléctrico mejoran aún más la seguridad y la fiabilidad, por lo que resulta adecuado para montajes electrónicos de alta densidad. Además, la característica de bajo drenaje de aceite garantiza que la almohadilla mantenga su integridad y rendimiento a lo largo del tiempo, reduciendo el riesgo de contaminación en entornos sensibles.

Disponible en varios espesores y opciones de soporte, incluido el papel de aluminio con o sin adhesivo sensible a la presión (PSA), THERM-A-GAP PAD 80LO se puede personalizar para adaptarse a requisitos de diseño específicos. Su cumplimiento de las normas del sector, como los requisitos de desgasificación de la NASA y la clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, subraya aún más su idoneidad para aplicaciones exigentes. Tanto si se diseña para infraestructuras 5G, electrónica automotriz o sistemas informáticos avanzados, PAD 80LO ofrece una solución fiable para mantener temperaturas de funcionamiento óptimas.