Plataforma Micropython XBee3 inalámbrica y Blindaje para el clima de TE Connectivity
El Blindaje para el clima de TE Connectivity combinado con los módulos inalámbricos XBee3 con capacidad Micropython de Digi International conforman una plataforma excelente para la creación de prototipos de sensores inalámbricos.
Figura 1: Placa Grove de Digi International, módulo XBee3 y Blindaje para el clima de TE Connectivity. (Fuente de la imagen: Digi International y TE Connectivity
El Blindaje para el clima es una placa de evaluación de sensores de factor de forma de Arduino con cinco sensores ambientales montados de TE. Los sensores son el sensor de temperatura y humedad HTU21D, el sensor de presión MS5637, el sensor combinado de presión, humedad y temperatura (PHT) MS8607, el sensor de temperatura TSYS01 y el sensor de temperatura sin contacto TSD305-1C55. Los módulos inalámbricos XBee3 de Digi International cuentan con la capacidad integrada Micropython para un funcionamiento independiente inteligente. Están disponibles las versiones de radio de 2.4 GHz de celular y punto a punto o de malla para los módulos inalámbricos XBee3.
Descripción del proyecto
El alcance del proyecto consistía en desarrollar y documentar el código de ejemplo Micropython y la interfaz eléctrica entre un módulo XBee3 y cada uno de los cinco sensores de TE Connectivity Para el hardware, utilicé un módulo inalámbrico XB3-24Z8US-J de 2.4 GHz montado en una placa de desarrollo Grove XBee con tecnología de montaje en superficie (SMT) y conectado a un Blindaje para el clima Arduino de TE Connectivity mediante un bus I2C, como se muestra en la figura 2. Los sensores del Blindaje para el clima se comunican mediante un bus I2C enrutado a través de un circuito integrado (IC) CD74HC4502 multiplexor o demultiplexor para permitir la conmutación del bus I2C entre los diversos sensores.
Figura 2: Interfaz eléctrica entre la placa de desarrollo Grove de Digi International y el Blindaje para el clima de TE Connectivity. (Diagrama dibujado mediante Digi-Key Scheme-it®)
Sensor de temperatura y humedad HTU21D(F)
El HTU21D(F) de TE Connectivity es un sensor digital de humedad con una salida de temperatura en un paquete DFN con un espacio pequeño de 3 x 3 x 0.9 mm. El sensor brinda señales calibradas y linearizadas en formato digital I²C con una resolución de 8/12 hasta 12/14 bits para la humedad relativa y la temperatura (RH/T). En el proyecto, el código de ejemplo escanea el bus I2C e imprime direcciones activas, lee/imprime el registro del usuario y lee/imprime la humedad relativa y la temperatura en un ciclo permanente. Para obtener detalles del proyecto y descargar el código de ejemplo, consulte Micropython Xbee3 y Sensor de humedad HTU21D de TE.
Sensor de presión MS5637
El MS5637 de TE Connectivity es un microaltímetro ultracompacto en un paquete QFN con dimensiones de 3 x 3 x 0.9 mm y una interfaz I²C. El módulo del sensor incluye un sensor de presión de alta linealidad y un convertidor de digital a analógico (ADC) sigma delta (ΔΣ) de 24 bits con un consumo de energía muy bajo y con coeficientes internos calibrados en fábrica. En el proyecto, el código de ejemplo escanea el bus I2C, imprime direcciones activas I2C, reestablece el sensor, lee los datos de calibración que están almacenados en la PROM integrada y lee/convierte la presión barométrica y la temperatura en un ciclo permanente. Para obtener detalles del proyecto y descargar el código de ejemplo, consulte Micropython Xbee3 y Sensor de presión MS5637 de TE.
Sensor de temperatura, humedad y presión MS8607
El sensor MS8607 de TE Connectivity es un sensor digital combinado que proporciona tres mediciones físicas ambientales, todo en uno: la presión, la humedad y la temperatura (PHT). En el proyecto, el código de ejemplo escanea el bus I2C e imprime direcciones activas, reestablece el sensor, lee los datos de calibración que están almacenados en la PROM integrada y lee/convierte la presión barométrica, la temperatura y la humedad en un ciclo permanente. Para obtener detalles del proyecto y descargar el código de ejemplo, consulte Micropython Xbee3 y Sensor combinado de presión, humedad y temperatura MS8607 (PHT) de TE.
Sensor de temperatura TSYS01
El TSYS01 de TE Connectivity brinda información de la temperatura calibrada en fábrica e incluye un chip de detección de temperatura y un ADC sigma delta (ΔΣ) de 24 bits. El código de ejemplo escanea el bus I2C e imprime direcciones activas, reestablece el sensor, lee los datos de calibración que están almacenados en la PROM integrada y lee/convierte la temperatura en ciclo permanente. Para obtener detalles del proyecto y descargar el código de ejemplo, consulte Micropython Xbee3 y Sensor de temperatura TSYS01 de TE.
Sensor de temperatura sin contacto TSD305-1C55
El sensor de temperatura sin contacto TSD305-1C55 de TE Connectivity incluye un sensor infrarrojo (termopila) y un sensor acondicionador de señales. El código de ejemplo escanea el bus I2C e imprime direcciones activas, lee los datos de calibración que están almacenados en la EEPROM integrada y lee los datos del sensor ADC, los datos del objeto y convierte a temperatura en un ciclo permanente. Para obtener detalles del proyecto y descargar el código de ejemplo, consulte Micropython Xbee3 y Sensor de temperatura sin contacto TSD305 de TE.
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