FPGA (matriz de compuertas programable en el terreno)

Resultados : 22.449
Fabricante
ActelAlteraAMDAtmelCologne ChipEfinix, Inc.IntelLattice Semiconductor CorporationLucentMicrochip TechnologyMicrosemi CorporationQuickLogicSilicon Blue
Serie
-*ACEX-1K®ACT™ 1ACT™ 2ACT™ 3APEX IIAPEX-20K®APEX-20KC®APEX-20KE®Arria 10 GTArria 10 GX
Embalaje
BandejaBolsaCajaCinta cortada (CT)Cinta y rollo (TR)Digi-Reel®GranelTubo
Estado del producto
ActivoDiscontinuo en Digi-KeyNo para diseños nuevosObsoletoÚltima compra
DigiKey programable
No verificadoVerificado
Cantidad de LAB/CLB
2632424863647280848896100
Cantidad de celdas/elementos de lógica
100128144208224238256260320336384400
Total de bits de RAM
2048256032004608532561446272640081929216942110368
N.° de entradas/salidas
101217182123252627282933
Cantidad de compuertas
9612001500200025003000400045005000600075008000
Voltaje de la fuente
0.698V ~ 0.742V0.698V ~ 0.876V0.77V ~ 0.97V0.82V0.82V ~ 0.88V0.825V ~ 0.876V0.86V ~ 1.15V0.87V ~ 0.93V0.87V ~ 0.97V0.87V ~ 0.98V0.873V ~ 0.927V0.880V ~ 0.979V
Tipo de montaje
-Montaje en superficieOrificio pasante
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 100°C (TJ)-55°C ~ 125°C-55°C ~ 125°C (TA)-55°C ~ 125°C (TC)-55°C ~ 125°C (TJ)-40°C ~ 100°C-40°C ~ 100°C (TA)-40°C ~ 100°C (TJ)-40°C ~ 105°C (TJ)-40°C ~ 125°C (TA)-40°C ~ 125°C (TJ)-40°C ~ 135°C (TJ)
Grado
-Uso automotriz
Calificación
-AEC-Q100
Paquete / Caja (carcasa)
16-XFBGA, WLCSP20-UFBGA, WLCSP25-UFBGA, WLCSP25-WLCSP25-XFBGA, WLCSP30-UFBGA, WLCSP30-WLCSPPlaca descubierta 32-UFQFNPlaca descubierta 32-VFQFN36-UFBGA, WLCSP36-VFBGA36-WFBGA, CSPBGA
Paquete del dispositivo del proveedor
16-WLCSP (1.4x1.48)20-WLCSP (1.71x2.06)25-WLCSP25-WLCSP (1.7x1.7)30-CSP (2.09mm x 2.54mm)30-WLCSP (2.54x2.12)32-QFN (5x5)36-UCBGA (2.5x2.5)36-UCFBGA (2.5x2.5)36-UCSP (3x3)36-VBGA (3.47x3.4)36-WLCSP
Opciones de almacenamiento
Opciones ambientales
Medios de comunicación
PRODUCTO DEL MERCADO
22.449Resultados

Demostración
de 22.449
Número de parte del fabricante
Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
DigiKey programable
Cantidad de LAB/CLB
Cantidad de celdas/elementos de lógica
Total de bits de RAM
N.° de entradas/salidas
Cantidad de compuertas
Voltaje de la fuente
Tipo de montaje
Temperatura de funcionamiento
Grado
Calificación
Paquete / Caja (carcasa)
Paquete del dispositivo del proveedor
1.561
En stock
1 : 2,14000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
48
384
-
21
-
1.14V ~ 1.26V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
Placa descubierta 32-VFQFN
32-QFN (5x5)
1.452
En stock
1 : 2,76000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
156
1248
57344
26
-
1.14V ~ 1.26V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
36-VFBGA
36-UCBGA (2.5x2.5)
36-WLCSP
10M02DCV36C8G
IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
Intel
1.757
En stock
1 : 4,44000 €
Cinta cortada (CT)
1.000 : 3,33458 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
No verificado
125
2000
110592
27
-
1.15V ~ 1.25V
Montaje en superficie
0°C ~ 85°C (TJ)
-
-
36-UFBGA, WLCSP
36-VBGA (3.47x3.4)
3.741
En stock
1 : 4,81000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
32
256
-
21
-
2.375V ~ 3.465V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
Placa descubierta 32-UFQFN
32-QFN (5x5)
5.309
En stock
1 : 4,95000 €
Cinta cortada (CT)
2.000 : 4,17269 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
No verificado
138
1100
65536
39
-
1.14V ~ 1.26V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
Placa descubierta 48-VFQFN
48-QFN (7x7)
11.219
En stock
1 : 4,99000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
32
256
-
21
-
1.14V ~ 1.26V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
Placa descubierta 32-UFQFN
32-QFN (5x5)
3.145
En stock
1 : 5,31000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
32
256
-
40
-
2.375V ~ 3.465V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
Placa descubierta 48-VFQFN
48-QFNS (7x7)
36-WLCSP
10M02DCV36I7G
IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
Intel
1.860
En stock
1 : 5,92000 €
Cinta cortada (CT)
1.000 : 4,44019 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
No verificado
125
2000
110592
27
-
1.15V ~ 1.25V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
36-UFBGA, WLCSP
36-VBGA (3.47x3.4)
465
En stock
1 : 5,97000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
160
1280
65536
63
-
1.14V ~ 1.26V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
81-VFBGA
81-UCBGA (4x4)
T8Q144C4
T8Q144C4
IC FPGA TRION T8 97 I/O 144LQFP
Efinix, Inc.
22.697
En stock
1 : 6,43000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
-
7384
125829
97
-
1.15V ~ 1.25V
Montaje en superficie
0°C ~ 85°C (TJ)
-
-
144-LQFP
144-LQFP (20x20)
100TQFP
A3P030-VQG100
IC FPGA 77 I/O 100VQFP
Microchip Technology
804
En stock
1 : 6,59000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
-
-
-
77
30000
1.425V ~ 1.575V
Montaje en superficie
0°C ~ 85°C (TJ)
-
-
100-TQFP
100-VQFP (14x14)
14.564
En stock
1 : 6,78000 €
Cinta cortada (CT)
1.000 : 5,40533 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
No verificado
264
2112
75776
38
-
1.14V ~ 1.26V
Montaje en superficie
0°C ~ 85°C (TJ)
-
-
49-UFBGA, WLCSP
49-WLCSP (3.11x3.19)
1.328
En stock
1 : 6,78000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
160
1280
65536
92
-
1.14V ~ 1.26V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
121-VFBGA, CSBGA
121-CSBGA (6x6)
1.162
En stock
1 : 6,82000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
160
1280
65536
21
-
2.375V ~ 3.465V
Montaje en superficie
0°C ~ 85°C (TJ)
-
-
Placa descubierta 32-UFQFN
32-QFN (5x5)
144-LQFP
T8Q144I4
IC FPGA TRION T8 97 I/O 144LQFP
Efinix, Inc.
40.520
En stock
1 : 7,12000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
-
7384
125829
97
-
1.15V ~ 1.25V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
144-LQFP
144-LQFP (20x20)
144-LQFP
T8Q144C3
IC FPGA TRION T8 97 I/O 144LQFP
Efinix, Inc.
7.842
En stock
1 : 7,17000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
-
7384
125829
97
-
1.15V ~ 1.25V
Montaje en superficie
0°C ~ 85°C (TJ)
-
-
144-LQFP
144-LQFP (20x20)
MAX 10 Series_153-MBGA Pkg
10M02SCM153C8G
IC FPGA 112 I/O 153MBGA
Intel
1.514
En stock
1 : 7,20000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
125
2000
110592
112
-
2.85V ~ 3.465V
Montaje en superficie
0°C ~ 85°C (TJ)
-
-
153-VFBGA
153-MBGA (8x8)
1.580
En stock
1 : 7,49000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
160
1280
65536
96
-
1.14V ~ 1.26V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
144-LQFP
144-TQFP (20x20)
100TQFP
A3P030-VQ100I
IC FPGA 77 I/O 100VQFP
Microchip Technology
307
En stock
1 : 7,59000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
-
-
-
77
30000
1.425V ~ 1.575V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
100-TQFP
100-VQFP (14x14)
1.246
En stock
1 : 7,85000 €
Cinta cortada (CT)
2.000 : 6,60676 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
No verificado
440
3520
81920
39
-
1.14V ~ 1.26V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
Placa descubierta 48-VFQFN
48-QFN (7x7)
EP3C10U256C7N
10CL006YU256C8G
IC FPGA 176 I/O 256UBGA
Intel
449
En stock
1 : 8,26000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
392
6272
276480
176
-
1.2V
Montaje en superficie
0°C ~ 85°C (TJ)
-
-
256-LFBGA
256-UBGA (14x14)
169-UBGA
10M02SCU169C8G
IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Intel
368
En stock
1 : 8,36000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
125
2000
110592
130
-
2.85V ~ 3.465V
Montaje en superficie
0°C ~ 85°C (TJ)
-
-
169-LFBGA
169-UBGA (11x11)
1.048
En stock
1 : 8,43000 €
Cinta cortada (CT)
1.000 : 7,01243 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
No verificado
440
3520
81920
26
-
1.14V ~ 1.26V
Montaje en superficie
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
-
36-XFBGA, WLCSP
36-WLCSP (2.1x2.1)
256-FBGA
T13F256C3
IC FPGA TRION T13 195 IO 256FBGA
Efinix, Inc.
14.124
En stock
1 : 8,54000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
-
12828
744489
195
-
1.15V ~ 1.25V
Montaje en superficie
0°C ~ 85°C (TJ)
-
-
256-TFBGA
256-FBGA (13x13)
184
En stock
1 : 8,65000 €
Bandeja
Bandeja
Activo
No verificado
80
640
18432
78
-
2.375V ~ 3.465V
Montaje en superficie
0°C ~ 85°C (TJ)
-
-
100-LQFP
100-TQFP (14x14)
Demostración
de 22.449

FPGA (matriz de compuertas programable en el terreno)


Los FPGA son productos de circuito integrado configurables por el usuario usados para realizar operaciones lógicas y procesar información que, por lo general, presentan un nivel muy alto de funcionalidad integrada. A menudo, se utilizan en lugar de microprocesadores de uso general cuando se deben ejecutar operaciones conocidas a una velocidad extremadamente alta, como recibir y procesar información de convertidores de datos de alta velocidad. Por lo general, requieren un dispositivo de memoria externa para almacenar la configuración deseada del usuario y volver a cargarla luego del arranque.