Disipador térmico BGA Cobre Montaje superior
Foto demostrada es una representación solamente. Datos específicos deben se obtener de las hojas de datos del producto.

MBA33002-21P/CU/3.4Y

N.º de producto de DigiKey
4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND
Fabricante
Malico Inc.
Número de pieza del fabricante
MBA33002-21P/CU/3.4Y
Descripción
CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN
Plazo estándar del fabricante
5 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Disipador térmico BGA Cobre Montaje superior
Atributos del producto
Tipo
Descripción
Seleccionar todo
Categoría
Fabricante
Malico Inc.
Serie
MBA
Embalaje
Bandeja
Estado de pieza
Activo
Tipo
Montaje superior
Paquete enfriado
BGA
Método de conexión
Clip
Forma
Cuadrado, aletas de clavija
Longitud
1.299" (33.00mm)
Ancho
1.299" (33.00mm)
Diámetro
-
Altura de la aleta
0.709" (18.00mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura
-
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
-
Resistencia térmica en condiciones naturales
-
Material
Cobre
Acabado de material
-
Preguntas y respuestas sobre el producto

Vea lo que preguntan los ingenieros, haga sus propias preguntas o ayude a un miembro de la comunidad de ingenieros de DigiKey

En stock: 38
Comprobar si hay stock entrante adicional
Cantidad
Todos los precios se expresan en EUR
Bandeja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
14,88000 €4,88 €
104,31500 €43,15 €
254,11040 €102,76 €
503,96200 €198,10 €
1003,81880 €381,88 €
2503,63716 €909,29 €
5003,50536 €1.752,68 €
1.0003,37821 €3.378,21 €
Paquete estándar del fabricante
Aviso: Debido a los servicios de valor añadido de DigiKey, el tipo de embalaje puede cambiar cuando el producto se adquiere en cantidades inferiores al embalaje estándar.
Precio unitario sin IVA:4,88000 €
Precio unitario con IVA:5,90480 €
Producto asociado
1 Productos
EP4CE6E22C8N

EP4CE6E22C8N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Altera

15,97000 €
También le puede interesarVer todo
3 Productos
HBH37.5031-10/CU

HBH37.5031-10/CU

CU HEAT SINK 37.5X37.5X10MM WITH

Malico Inc.

5,83000 €
MBH14002-09P/CU/2

MBH14002-09P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN

Malico Inc.

4,40000 €
HBA25031-10/CU/Y

HBA25031-10/CU/Y

CU HEAT SINK 25X25X10MM WITH LIN

Malico Inc.

4,78000 €