AIMDQ75R008M1HXUMA1 Infineon Technologies | Productos de semiconductores discretos

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AIMDQ75R008M1HXUMA1
N.º de producto de DigiKey	448-AIMDQ75R008M1HXUMA1TR-ND - Cinta y rollo (TR) 448-AIMDQ75R008M1HXUMA1CT-ND - Cinta cortada (CT) 448-AIMDQ75R008M1HXUMA1DKR-ND - Digi-Reel®
Fabricante	Infineon Technologies
Número de pieza del fabricante	AIMDQ75R008M1HXUMA1
Descripción	AUTOMOTIVE_SICMOS
Referencia del cliente
Descripción detallada	Canal N Montaje en superficie 750 V 173A (Tc) 625W (Tc) PG-HDSOP-22
Hoja de datos	Hoja de datos

Atributos del producto

Tipo	Descripción	Seleccionar todo
Categoría	Productos de semiconductores discretos Transistores FET, MOSFET FET simple, MOSFET
Fabricante	Infineon Technologies
Serie	CoolSiC™
Embalaje	Cinta y rollo (TR) Cinta cortada (CT) Digi-Reel®
Estado de pieza	Discontinuo en Digi-Key
Tipo FET	Canal N
Tecnología	SiCFET (Carburo de silicio)
Voltaje de drenaje a fuente (Vdss)	750 V
Corriente - consumo continuo (Id) a 25ºC	173A (Tc)
Voltaje de impulso (encendido Rds máx., encendido Rds mín.)	15V, 20V
Rds On (máx) @ Id, Vgs	10.6mOhm a 90.3A, 18V
Vgs(th) (máx) a Id	5.6V a 32.4mA
Carga de compuerta (Qg) (máx.) a Vgs	178 nC @ 18 V
Vgs (máx.)	+23V, -5V
Capacitancia de entrada (Ciss) (máx.) a Vds	6135 pF @ 500 V
Característica de FET	-
Disipación de potencia (Máx.)	625W (Tc)
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 175°C (TJ)
Grado	Uso automotriz
Calificación	AEC-Q101
Tipo de montaje	Montaje en superficie
Paquete del dispositivo del proveedor	PG-HDSOP-22
Paquete / Caja (carcasa)	Módulo 22-PowerBSOP