Name: 374324B60023G
Brand: Boyd Laconia, LLC
SKU: HS522-ND
Price: 3.8115 EUR
Availability: InStock

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374324B60023G
N.º de producto de DigiKey	HS522-ND
Fabricante	Boyd Laconia, LLC
Número de pieza del fabricante	374324B60023G
Descripción	BGA HEAT SINK
Plazo estándar del fabricante	14 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada	Disipador térmico BGA, FPGA Aluminio 1.5W a 50°C Nivel de placa
Hoja de datos	Hoja de datos

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Categoría Ventiladores, sopladores, gestión térmica Térmico Disipadores térmicos	Longitud 1.063" (27.00mm)
Fabricante Boyd Laconia, LLC	Ancho 1.063" (27.00mm)
Serie 37432	Altura de la aleta 0.394" (10.00mm)
Embalaje Granel	Potencia disipada según aumento de temperatura 1.5W a 50°C
Estado de pieza Activo	Resistencia térmica según caudal de aire forzado 6.00°C/W a 500 LFM
Tipo Nivel de placa	Resistencia térmica en condiciones naturales 30.60°C/W
Paquete enfriado BGA, FPGA	Material Aluminio
Método de conexión Anclaje para soldar	Acabado de material Negro anodizado
Forma Cuadrado, aletas de clavija	Número de producto base 374324

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