Disipador térmico Cooler de computadora Intel LGA2011 & LGA2066 Cobre Montaje superior, terminación de zipper
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ATS-UC-QFLOW-200

N.º de producto de DigiKey
ATS-UC-QFLOW-200-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
ATS-UC-QFLOW-200
Descripción
QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS
Plazo estándar del fabricante
8 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Disipador térmico Cooler de computadora Intel LGA2011 & LGA2066 Cobre Montaje superior, terminación de zipper
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
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Categoría
Forma
Cuadrado, aletas
Fabricante
Longitud
3.637" (92.38mm)
Serie
Ancho
3.626" (92.11mm)
Embalaje
Caja
Altura de la aleta
1.142" (29.00mm)
Estado de pieza
Activo
Material
Tipo
Montaje superior, terminación de zipper
Acabado de material
Níquel
Paquete enfriado
Número de producto base
Método de conexión
Pasador de empuje
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 7
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Todos los precios se expresan en EUR
Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1173,95000 €173,95 €
10153,90100 €1.539,01 €
25146,56240 €3.664,06 €
50141,23480 €7.061,74 €
Precio unitario sin IVA:173,95000 €
Precio unitario con IVA:210,47950 €