Resistencias de chip de lámina Z-1 de la serie FRSM

La serie FRSM se basa en la tecnología de nueva generación Z-1 de los elementos de resistencia de lámina de precisión Bulk Metal® de VPG Foil Resistors, por lo que estas resistencias son prácticamente insensibles a los factores de desestabilización. Su elemento basado en la nueva hoja Z-1 es una aleación sólida que muestra las principales propiedades deseables de su material principal; por lo tanto, es inherentemente estable (estabilidad de duración de carga notablemente mejorada de 25 ppm), libre de ruidos y resistente a ESD a 25 KV o más. La aleación se empareja al substrato y forma una sola entidad con características de temperatura equilibrada para un TCR inusualmente bajo y predecible en un amplio rango de -55 °C a más de 175 °C. Los patrones de resistencia son fotograbadas para permitir el ajuste de los valores de resistencia a tolerancias muy apretadas.

Características

• Coeficiente de temperatura de resistencia (TCR):
  • 0.05 ppm/°C típico (0 °C a + 60 °C)
  • 0.2 ppm/°C típico (- 55 °C a + 125 °C, + 25 °C ref.)
• Tolerancia de resistencia: hasta ± 0.01%
• Coeficiente de potencia "ΔR debido al autocalentamiento":
  • 5 ppm en la potencia nominal
• Potencia nominal: a 750 mW a + 70 °C
• Rango de resistencia: 5 Ω a 125 kΩ
• Descarga electrostática (ESD) al menos de hasta 25 kV
• Sobrecarga breve: 0.005%
• Tiempo de subida: 1 ns eficazmente sin sonar
• Ruido de corriente: 0.010 µVRMS/V del voltaje aplicado (< -40 dB)
• Coeficiente de voltaje: 0.1 ppm/V
• No inductivo: 0.08 µH