Módulos convertidores de CC/CC µPOL con telemetría completa

La serie FS160* de módulos de alimentación microPOL (μPOL) de TDK ofrece telemetría completa, mayor rendimiento y extraordinaria densidad de potencia en un tamaño reducido de 3.3 mm x 3.3 mm x 1.35 mm (W x D x H). Gracias a su tamaño y extraordinaria densidad de potencia, todos los módulos de esta serie pueden integrarse fácilmente en diseños anclados en ASIC, SoC y todas las FPGA más populares. La telemetría completa (voltaje, corriente y temperatura) es accesible a través de una interfaz I²C. Los módulos funcionan en una amplia gama de temperaturas de unión, de -40 °C a +125 °C.

Hay varias versiones de cada una de las piezas de 3 A (la serie FS1603), piezas de 4 A (la serie FS1604) y piezas de 6 A (la serie FS1606), y la línea FS también incluye modelos de 12 A (la serie FS1412). La selección de módulos convertidores de CC/CC que van de 3 A a 200 A cubre una amplia gama de necesidades y aplicaciones, como big data, aprendizaje automático, inteligencia artificial (IA), células 5G, Internet de las cosas (IoT) y computación empresarial.

Los módulos de la serie FS160* integran un controlador de alto rendimiento, controladores, MOSFET y un núcleo lógico en paquetes cuidadosamente diseñados que utilizan una versión de semiconductor incrustado en sustrato (SESUB) de TDK. SESUB elimina las uniones de cables y mejora el rendimiento térmico. TDK también integra el inductor IC y los pasivos del módulo en un paquete integrado en el chip para minimizar la inductancia parásita. Esto reduce la interconexión y mejora la eficiencia del módulo, lo que minimiza la resistencia y la inductancia, y permite una respuesta rápida y una regulación precisa con corrientes de carga dinámicas. El módulo también incorpora capacitores de arranque y V_CC.

Estas y otras optimizaciones de diseño hacen posible que los convertidores de la serie FS160* proporcionen una extraordinaria potencia de 1 W por milímetro cúbico en módulos que tienen aproximadamente la mitad de tamaño que otros productos de la misma clase. Los módulos de la serie FS160* son tan eficaces que no necesitan ningún tipo de flujo de aire para una potencia de hasta 15 W a 30 W a una temperatura ambiente de hasta +100 °C. El resultado final del uso de módulos TDK es una solución de tamaño reducido que requiere menos espacio en la placa de circuito impreso y menos capas de placa, así como menos componentes externos, lo que se traduce en menores costos del sistema.

El enfoque modular hace que el diseño con el FS160* sea una cuestión sencilla para la configuración de diseño analógico o digital para salidas de 0.6 V a 5.0 V. TDK ha creado múltiples herramientas de diseño para uso de los diseñadores, incluidas herramientas específicas para FPGA de cada uno de los principales proveedores de FPGA. Hay tarjetas de evaluación a disposición, una para cada módulo de 3A, 4 A y 6 A (serie FS1603, serie FS1604 y serie FS1606, respectivamente). Entre las herramientas de diseño adicionales para la serie FS160* se incluyen los diseños del simulador SPICE en QSPICE™. Los diseños rápidos de inicio para el diseño esquemático y de placa de CI ya están disponibles en Ultra Librarian, https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk.