Material de cambio de fase THERMFLOW® T725

El THERMFLOW T725 de Parker Chomerics es ideal para aplicaciones verticales y está diseñado para llenar huecos y espacios de aire interfaciales

El THERMFLOW T725 de Imagen del material de cambio de fase THERMFLOW® T725 de Parker ChomericsParker Chomerics es un material de cambio de fase que es ideal para aplicaciones verticales y está diseñado para llenar completamente los huecos y espacios de aire interfaciales dentro de los conjuntos de componentes electrónicos. Se clasifica como un material tradicional de cambio de fase (PCM).

La capacidad de llenar completamente los huecos y espacios de aire típicos de los paquetes de componentes y los disipadores de calor permite que las almohadillas THERMFLOW logren un rendimiento superior al de cualquier otro material de interfaz térmica.

A temperatura ambiente, los materiales THERMFLOW son sólidos y fáciles de manipular. Esto permite aplicarlos de manera consistente y limpia como almohadillas secas en un disipador de calor o en una superficie de componentes. El material THERMFLOW se suaviza a medida que alcanza las temperaturas de funcionamiento de los componentes. Con una ligera presión de sujeción, se adaptará fácilmente a ambas superficies de acoplamiento. Al alcanzar la temperatura de fusión requerida, la almohadilla cambiará completamente de fase y alcanzará el espesor mínimo de la línea de unión (MBLT) de menos de 0.001 pulgada o 0.0254 mm, y la máxima humectación de la superficie. Esto da como resultado prácticamente ninguna resistencia térmica de contacto debido a una trayectoria de resistencia térmica muy pequeña.

Características y beneficios

  • Baja impedancia térmica
  • Se puede aplicar previamente a los disipadores de calor
  • Fiabilidad demostrada mediante ciclos térmicos y pruebas de envejecimiento aceleradas
  • Cumple con la directiva RoHS
  • Los revestimientos protectores de liberación evitan la contaminación.
  • Disponible en formas personalizadas troqueladas y de corte suave en rollos

Aplicaciones

  • Microprocesadores
  • Procesadores gráficos
  • Chipsets
  • Módulos de memoria
  • Módulos de alimentación

Atributos

  • Excelente rendimiento térmico
  • Intrínsecamente pegajoso
  • No requiere adhesivo
  • Ideal para aplicaciones verticales
  • Grado de inflamabilidad UL 94 V-0
  • Pestañas disponibles para facilitar su extracción
  • La naturaleza pegajosa limita el flujo en aplicaciones verticales.

THERMFLOW® T725 Phase Change Material

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónGrosorCantidad disponiblePrecioVer detalles
THERM PAD 152.4X152.4MM PINK69-11-42340-T725THERM PAD 152.4X152.4MM PINK0.0050" (0.127mm)177 - Inmediata$9.49Ver detalles
THERM PAD 28X28MM PINK 1=869-11-42337-T725THERM PAD 28X28MM PINK 1=80.0050" (0.127mm)109 - Inmediata$6.35Ver detalles
THERM PAD 14MMX14MM PINK 1=1669-11-42334-T725THERM PAD 14MMX14MM PINK 1=160.0050" (0.127mm)0 - Inmediata$5.61Ver detalles
Publicado: 2018-11-19