Material de interfaz térmica dispensable THERM-A-GAP ™ T50

THERM-A-GAP T50 de Parker Chomerics con conductividad térmica de 5.0 W/mK, componente único, material de interfaz térmica dispensable completamente curado

THERM-A-GAP TC50 de Imagen del material de interfaz térmica dispensable THERM-A-GAP™ T50 de Parker ChomericsParker Chomerics es un compuesto térmico dispensable de alto rendimiento y de un solo componente, desarrollado para conducir el calor entre un componente caliente y un disipador térmico o caja. El compuesto TC50 proporciona una baja impedancia térmica en múltiples orificios para permitir el uso de disipadores térmicos comunes. La consistencia similar a una pasta pesada del material permite la dosificación controlada, aplicada en espesores variables para satisfacer las necesidades de la aplicación. El TC50 requiere una fuerza de compresión baja para deformarse bajo la presión de ensamblaje, someter los componentes, soldar las juntas y ocasionar tensiones mínimas.

Este material de un solo componente está formulado para adaptarse a la electrónica de alto rendimiento de la actualidad y es ideal para máquinas dispensadoras automáticas, retrabajo y situaciones de reparación en el campo.

Características y beneficios
  • Retrabajo
  • Se dispensa fácilmente
  • Baja impedancia térmica
  • Fuerza de compresión ultra baja
  • No requiere curado secundario
  • Conductividad térmica: 5.0 W/m-k
  • Capaz de adaptarse a una variedad de aplicaciones de línea de enlace
Aplicaciones
  • Microprocesadores
  • Productos electrónicos de consumo
  • Módulos de memoria y energía
  • Unidades de control electrónico automotriz
  • Fuentes de alimentación y semiconductores
Publicado: 2018-10-25