Almohadillas de relleno térmicamente conductoras THERM-A-GAP™ HCS10

El THERM-A-GAP HCS10 de Parker Chomerics ofrece una conductividad térmica de 1.0 W/mK, alta capacidad de adaptación y una solución económica.

Las almohadillas de relleno de orificios térmicamente conductivos THERM-A-GAP HCS10 de Imagen de las almohadillas termoconductoras de relleno de orificios THERM-A-GAP™ HCS10 de Parker ChomericsParker Chomerics brindan una solución de dureza ultra baja (4 Shore 00) con 1.0 W/mK de conductividad térmica. Las hojas y almohadillas THERM-A-GAP que rellenan orificios ofrecen excelentes propiedades térmicas y alta conformabilidad a bajas fuerzas de sujeción. THERM-A-GAP HCS10 es una solución económica y es una hoja de relleno de orificios de alta conformabilidad.

Características y beneficios

  • Requisitos de fuerza de deflexión ultra bajos
  • Conductividad térmica alta
  • La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto.
  • Grado de inflamabilidad UL 94 V-0
  • Cumple con la directiva RoHS

Aplicaciones

  • Equipos de telecomunicaciones
  • Productos electrónicos de consumo
  • Electrónica automotriz (ECU)
  • LED e iluminación
  • Conversión de energía
  • Computadoras de escritorio, portátiles y servidores
  • Dispositivos manuales
  • Módulos de memoria
  • Amortiguación de la vibración

THERM-A-GAP™ HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pads

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
THERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE61-04-0909-HCS10GTHERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE90 - Inmediata$57.14Ver detalles
THERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE61-10-0909-HCS10GTHERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE4 - Inmediata$76.83Ver detalles
THERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE61-02-0909-HCS10GTHERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE15 - Inmediata$42.02Ver detalles
THERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE61-06-0909-HCS10GTHERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE7 - Inmediata$61.88Ver detalles
THERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE61-08-0909-HCS10GTHERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE0 - Inmediata$63.26Ver detalles
Publicado: 2018-10-25