Material de interfaz térmica descartable THERM-A-FORM™ CIP35

El THERM-A-FORM CIP35 de Parker Chomerics es un material de interfaz térmica descartable de elastómeros de silicona, térmicamente conductor, diseñado para refrigerar componentes electrónicos sin fuerza de compresión excesiva en aplicaciones de refrigeración sensibles. Estos líquidos versátiles se pueden dispensar de forma manual o robótica y luego se pueden curar en geometrías complejas para enfriar componentes de altura múltiple en una placa de circuito impreso (PCB) sin el costo de una hoja moldeada. El CIP35 está disponible en sistemas de cartuchos listos para usar, lo que elimina los procedimientos de pesaje, mezcla y desgasificación. Este producto tiene una conductividad térmica de 3.5 W/mK y una dureza de 55 Shore A.

Características y beneficios

• Relleno, moldeo, sellado y encapsulado de espacios desechable que se forma en el lugar
• Excelente combinación de alta conductividad térmica, flexibilidad y facilidad de uso
• Se adapta a formas irregulares sin fuerza excesiva sobre los componentes
• El sistema de cartuchos listos para usar elimina los pasos de pesaje, mezcla y desgasificación
• Variedad de tamaños y configuraciones de kits disponibles para adaptarse a cualquier aplicación (cartuchos de mano de doble cilindro, tubos Semco® y aplicadores neumáticos)
• Amortiguación de vibraciones
• Larga vida útil, sin sedimentación ni degradación del curado
• Resistencia al hundimiento, mantiene la forma durante el curado