Nexperia

Paquetes DFN automotrices

Los paquetes sin cables con calificación AEC-Q101 de Nexperia con flancos humectables laterales ayudan a ahorrar espacio y minimizar el peso.

Imagen de los paquetes automotrices DFN de NexperiaLos vehículos requieren más componentes semiconductores y el paquete compacto estándar con flancos humectables laterales para diodos y transistores automotrices pequeños y livianos de Nexperia satisface un número cada vez mayor de funciones electrónicas. Los paquetes sin conductores DFN (planos discretos sin plomo) con calificación AEC-Q101 de Nexperia con flancos humectables por los lados ayudan a ahorrar espacio y minimizar el peso al tiempo que garantizan el rendimiento y la eficiencia de estos componentes, especialmente a altas temperaturas. Las opciones de DFN automotrices existen en toda la cartera de diodos, transistores bipolares y MOSFET.

Características
  • Diseño ultracompacto
  • Muy baja altura
  • Existen alternativas con calificación AEC-Q101 para todos los paquetes SMD con conductores
  • Alto rendimiento térmico
  • Disipación de alta potencia (Ptot)
  • Baja temperatura de funcionamiento que prolonga la vida útil total del sistema
  • Capacidad Tj = + 175 °C
  • AOI (inspección óptica automatizada) capaz y confiable
  • Flancos laterales que se pueden mojar para AOI
  • Uniones de soldadura robustas, alta confiabilidad
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Publicado: 2020-09-23

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