Laird Thermal Materials

Ampliación de la cartera de productos Tflex™ SF

Los rellenos de huecos sin silicona Tflex SF de Laird ofrecen un rendimiento térmico superior sin sobrecargar placas y componentes.

Imagen de la ampliación de la cartera de productos Tflex™ SF de LairdLos productos de relleno de huecos sin silicona de Laird incluyen ahora Tflex SF4 y Tflex SF7. Además de Tflex SF10, estos rellenos de huecos blandos sin silicona ofrecen un rendimiento térmico superior sin sobrecargar placas y componentes. Características como una conductividad térmica de 4 W/mk, 7 W/mK y 10 W/mk, Laird tiene un material que se adapta a todos los requisitos de rendimiento.

La tecnología sin silicona proporciona productos con excelentes propiedades de deflexión y una presión mínima sobre los componentes durante la deflexión. Se necesita muy baja presión para alcanzar la resistencia térmica más baja posible. Se ofrecen de serie grosores desde 0,5 mm hasta 4 mm en incrementos de 0,5 mm.

Características
  • Formulación sin silicona
  • Opciones de conductividad térmica para todas las necesidades de rendimiento
  • Baja presión máxima y residual
  • Excelente humectación de la superficie para una baja resistencia al contacto
  • Resistencia térmica excepcionalmente baja
  • Fácil manejo
  • Naturalmente adherente
  • Grado de inflamabilidad UL V-0
  • Cumple con las directivas RoHS y REACH
Aplicaciones
  • Servidores
  • Enrutadores
  • Tarjetas de interfaz de red
  • Electrónica para automóviles
  • Módulos ópticos
  • Cámaras
  • Discos duros

Tflex™ SF Product Portfolio Expansion

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-02THERM PAD 229MMX229MM GRAY23 - Inmediata$44.49Ver detalles
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-04THERM PAD 229MMX229MM GRAY118 - Inmediata$92.19Ver detalles
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-06THERM PAD 229MMX229MM GRAY414 - Inmediata$123.45Ver detalles
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18238-02THERM PAD 229MMX229MM GRAY148 - Inmediata$56.70Ver detalles
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-05THERM PAD 229MMX229MM GRAY21 - Inmediata$168.37Ver detalles
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-08THERM PAD 229MMX229MM GRAY9 - Inmediata$157.01Ver detalles
THERM PAD 229MMX229MM GRAYA18213-10THERM PAD 229MMX229MM GRAY66 - Inmediata$241.38Ver detalles
TFLEX SF4,0.50 229X229MMA18841-02TFLEX SF4,0.50 229X229MM0 - Inmediata$34.81Ver detalles
TFLEX SF4,1.00 229X229MMA18841-04TFLEX SF4,1.00 229X229MM0 - Inmediata$48.17Ver detalles
TFLEX SF7,0.50 229X229MMA18843-02TFLEX SF7,0.50 229X229MM15 - Inmediata$48.58Ver detalles
TFLEX SF4,1.50 229X229MMA18841-06TFLEX SF4,1.50 229X229MM8 - Inmediata$64.51Ver detalles
TFLEX SF7,1.00 229X229MMA18843-04TFLEX SF7,1.00 229X229MM26 - Inmediata$75.07Ver detalles
TFLEX SF4,2.00 229X229MMA18841-08TFLEX SF4,2.00 229X229MM23 - Inmediata$80.60Ver detalles
TFLEX SF4,2.50 229X229MMA18841-10TFLEX SF4,2.50 229X229MM19 - Inmediata$96.51Ver detalles
TFLEX SF7,1.50 229X229MMA18843-06TFLEX SF7,1.50 229X229MM3 - Inmediata$100.53Ver detalles
Publicado: 2024-09-18

Related Videos

Laird Performance Materials Beat the Heat and Lower the Noise
Laird Performance Materials Beat the Heat and Lower the Noise

Fecha de publicación: 2025-07-21

Insights Engineered: Removing excess heat from data center devices
Insights Engineered: Removing excess heat from data center devices

Fecha de publicación: 2025-07-18

Tflex Non silicone gap fillers
Tflex Non silicone gap fillers

Fecha de publicación: 2025-07-17

Related Product Highlight

Masilla térmica Tflex SF10 La Tflex SF10 de Laird es un producto sin silicona y de alto rendimiento que también es extremadamente suave y ejerce una presión muy baja en los componentes.