Sensores de movimiento MEMS

Los sensores de movimiento de MEMS de onsemi traen soluciones de sistema para mayor rendimiento.

Imagen de sensores de movimiento MEMS de Fairchild Semiconductoronsemi toma un enfoque basado en sistema para sus soluciones de movimiento MEMS, permitiendo a los diseñadores lograr alto rendimiento y rápido tiempo de introducción al mercado. Todos los productos vienen incluidos con los algoritmos de fusión de sensor de 9 ejes y de alto rendimiento de onsemi, XKF3™, e IMU de la empresa que incluyen un procesador de movimiento AttitudeEngine™ en chip para una duración más larga de la batería.

Módulos de llave en mano e independientes de IMU

La serie FIS de IMU de onsemi proporciona un alto rendimiento con el menor costo de unidad, mientras que la serie TMF de módulos proporciona un subsistema de movimiento completa con IMU integradas, magnetómetro y MCU para un alto rendimiento con mínima inversión en ingeniería. Ambos están empaquetados con XKF3, fusión de sensor de 9 ejes patentado de onsemi.

Por qué elegir sensores de movimiento MEMS de onsemi

  • Sistema de baja potencia de procesamiento a través de la partición de sistema inteligente
  • Fusión de sensores de clase mundial y know-how en la aplicación con el centro de desarrollo de seguimiento del movimiento de Xsens
  • Proceso MEMS patentado de clase mundial y diseñado específicamente para sensores inerciales

Standalone IMU Solutions

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
BOARD EVAL FOR FIS1100FEBFIS1100MEMS-IMU6D3X-GEVKBOARD EVAL FOR FIS11000 - InmediataSee Page for PricingVer detalles

Integrated Module Solutions

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
IMU ACCEL/MAG I2C/SPI/UARTFMT1010TIMU ACCEL/MAG I2C/SPI/UART0 - Inmediata$89.20Ver detalles
IMU ACCEL/GYRO/MAG I2C/SPI/UARTFMT1020TIMU ACCEL/GYRO/MAG I2C/SPI/UART0 - Inmediata$115.24Ver detalles
IMU ACCEL/GYRO/MAG I2C/SPI/UARTFMT1030TIMU ACCEL/GYRO/MAG I2C/SPI/UART0 - Inmediata$125.44Ver detalles
Publicado: 2016-06-30