Sistema de fijación del disipador térmico superGRIP™ para placas CI densamente poblada

La tecnología de acoplamiento del disipador térmico se revolucionó cuando maxiGRIP™, el sistema de acoplamiento de disipadores térmicos ampliamente utilizados, se lanzó en el mercado de refrigeración de dispositivos electrónicos. Tras el éxito de maxiGRIP, ATS diseñó superGRIP con el fin de adaptarse mejor a las placas CI densamente pobladas. superGRIP dispone de un clip de marco de plástico, que se sujeta firmemente alrededor del perímetro de un componente y un clip de resorte de metal, que se desliza a través del campo de aleta del disipador térmico y traba firmemente a ambos extremos de la estructura de plástico. Similar a maxiGRIP, superGRIP es un sistema de acoplamiento de dos componentes que monta de manera rápida y segura los disipadores térmicos a un amplio rango de componentes sin necesidad de realizar perforaciones en la placa CI. El ensamble superGRIP aplica presión uniforme y estable al componente a través del ciclo de vida del producto mejorando el rendimiento térmico y la fiabilidad a largo plazo. superGRIP está disponible con los disipadores maxiFLOW™ de ATS y los disipadores térmicos de aleta recta en 16 tamaños de componentes de 17 mm x 17 mm a 45 mm x 45 mm.