Gestión térmica experta de tarjetas PCIe®

Las tarjetas PCIe de ATS cuentan con análisis de flujo de aire del sistema y requisitos de enfriamiento con soluciones de enfriamiento optimizadas tanto para el rendimiento como para el costo.

Imagen de la gestión térmica experta de tarjetas PCIe de ATSLas tarjetas PCIe son el estándar de la industria para la comunicación de alto ancho de banda entre dispositivos informáticos, la placa base y otro hardware. Para mantener una velocidad óptima de transferencia de datos, la gestión térmica de las tarjetas PCIe es fundamental. ATS ha creado perfiles de extrusión de aluminio específicamente para este factor de forma. Las extrusiones están listas para usar y no incurren en cargos por herramientas.

Características
  • Perfiles de extrusión de aluminio específicos para PCIe, listos para usar, sin herramientas
  • Variedad de diseños existentes gracias a años de experiencia en refrigeración de tarjetas PCIe
  • Entrega rápida de prototipos
  • ATS-EXL74-300-R0
    • Medidas (L x A x H): 300 mm x 70 mm x 15 mm
    • Cant. de aletas: 28
    • R a 200 lfm (°C/W): 2.4
    • R a 200 lfm (°C/W con conductos): 1.1
  • ATS-EXL117-300-R0
    • Medidas (L x A x H): 300 mm x 234 mm x 12.5 mm
    • Cant. de aletas: 66
    • R a 200 lfm (°C/W): 1.1
    • R a 200 lfm (°C/W con conductos): 0.6
  • ATS-EXL118-300-R0
    • Medidas (L x A x H): 300 mm x 50.7 mm x 12.3 mm
    • Cant. de aletas: 17
    • R a 200 lfm (°C/W): 4
    • R a 200 lfm (°C/W con conductos): 2.3
  • Requisitos de enfriamiento y análisis del flujo de aire del sistema
  • Soluciones de refrigeración optimizadas tanto por rendimiento como por coste
  • Proceso de diseño eficiente basado en experiencia previa con factores de forma PCIe
  • ATS-EXL119-300-R0
    • Medidas (L x A x H): 300 mm x 95 mm x 14 mm
    • Cant. de aletas: 35
    • R a 200 lfm (°C/W): 2.1
    • R a 200 lfm (°C/W con conductos): 1
  • ATS-EXL120-300-R0
    • Medidas (L x A x H): 300 mm x 80 mm x 14 mm
    • Cant. de aletas: 26
    • R a 200 lfm (°C/W): 2.4
    • R a 200 lfm (°C/W con conductos): 1.4
  • ATS-EXL121-300-R0
    • Medidas (L x A x H): 300 mm x 80 mm x 14 mm
    • Cant. de aletas: 20
    • R a 200 lfm (°C/W): 3.2
    • R a 200 lfm (°C/W con conductos): 1.8

Imagen de ejemplos de diseño de disipador de calor ATS PCIe

Expert Thermal Management of PCIe® Cards

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
HEATSINK AL6063 300X70X15MMATS-EXL74-300-R0HEATSINK AL6063 300X70X15MM9 - Inmediata$47.15Ver detalles
PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063ATS-EXL117-300-R0PCIE EXTRUSION PROFILE, AL606361 - Inmediata$99.53Ver detalles
PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063ATS-EXL118-300-R0PCIE EXTRUSION PROFILE, AL606334 - Inmediata$39.90Ver detalles
PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063ATS-EXL119-300-R0PCIE EXTRUSION PROFILE, AL606310 - Inmediata$68.98Ver detalles
PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063ATS-EXL120-300-R0PCIE EXTRUSION PROFILE, AL606358 - Inmediata$63.23Ver detalles
PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063ATS-EXL121-300-R0PCIE EXTRUSION PROFILE, AL606320 - Inmediata$51.49Ver detalles
Publicado: 2020-11-30