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Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects

CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.

12/28/2020 2:12:58 PM

Part List

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
CONN SPRING MOD 25POS SMD3800520001CONN SPRING MOD 25POS SMD49 - Inmediata$84.82Ver detalles
CONN SPRING MOD 51POS SMD3800520013CONN SPRING MOD 51POS SMD0 - Inmediata$63.36Ver detalles
CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS3180299353CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS0 - InmediataSee Page for PricingVer detalles
CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS3180299356CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS0 - InmediataSee Page for PricingVer detalles
CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"4631533093CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"7 - Inmediata$16.20Ver detalles
CABLE FFC/FPC 51POS 0.64MM 3"4631533094CABLE FFC/FPC 51POS 0.64MM 3"0 - InmediataSee Page for PricingVer detalles

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