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Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects

CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.

12/28/2020 2:12:58 PM

Part List

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
CONN SPRING MOD 25POS SMD3800520001CONN SPRING MOD 25POS SMD35 - Inmediata$83.46Ver detalles
CONN SPRING MOD 51POS SMD3800520013CONN SPRING MOD 51POS SMD0 - Inmediata$87.94Ver detalles
CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"4631533093CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"3 - Inmediata$70.97Ver detalles

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