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TS391SNL10 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | TS391SNL10-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | TS391SNL10 |
Descripción | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Plazo estándar del fabricante | 5 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jeringa de 1.23 oz (35 g), 10 cc |
Hoja de datos | Hoja de datos |
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Categoría | Tipo de malla 4 |
Fabricante Chip Quik Inc. | Proceso Sin plomo |
Embalaje Granel | Formulario Jeringa de 1.23 oz (35 g), 10 cc |
Estado de pieza Activo | Vida útil 12 meses |
Tipo Pasta de soldar | Inicio de la vida útil Fecha de fabricación |
Composición Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Temperatura de almacenamiento/refrigeración 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Punto de fusión 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Número de producto base |
Tipo de fundente Sin limpieza |
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Todos los precios se expresan en EUR
Granel
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | 27,37000 € | 27,37 € |
| Precio unitario sin IVA: | 27,37000 € |
|---|---|
| Precio unitario con IVA: | 33,11770 € |
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