Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 1.76 oz (50 g)
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SMD291SNL50T6

N.º de producto de DigiKey
315-SMD291SNL50T6-ND
Fabricante
Chip Quik Inc.
Número de pieza del fabricante
SMD291SNL50T6
Descripción
SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
Plazo estándar del fabricante
4 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 1.76 oz (50 g)
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
Tipo
Descripción
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Categoría
Fabricante
Chip Quik Inc.
Serie
SMD
Embalaje
Granel
Estado de pieza
Activo
Tipo
Pasta de soldar
Composición
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diámetro
-
Punto de fusión
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo de fundente
Sin limpieza
Cable calibre
-
Tipo de malla
6
Proceso
Sin plomo
Formulario
Frasco de 1.76 oz (50 g)
Vida útil
6 meses
Inicio de la vida útil
Fecha de fabricación
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Número de producto base
SMD291
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