Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 8.8 oz (250 g)
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NC191SNL250T5

N.º de producto de DigiKey
315-NC191SNL250T5-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
NC191SNL250T5
Descripción
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Plazo estándar del fabricante
4 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Frasco de 8.8 oz (250 g)
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
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Categoría
Tipo de fundente
Sin limpieza
Fabricante
Chip Quik Inc.
Tipo de malla
5
Serie
Proceso
Sin plomo
Embalaje
Granel
Formulario
Frasco de 8.8 oz (250 g)
Estado de pieza
Activo
Vida útil
6 meses
Tipo
Pasta de soldar
Inicio de la vida útil
Fecha de fabricación
Composición
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Punto de fusión
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Número de producto base
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 5
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Todos los precios se expresan en EUR
Granel
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
174,75000 €74,75 €
Paquete estándar del fabricante
Precio unitario sin IVA:74,75000 €
Precio unitario con IVA:90,44750 €