Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) Jeringa de 1.23 oz (35 g), 10 cc
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CQ100GE 35G

N.º de producto de DigiKey
315-CQ100GE35G-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
CQ100GE 35G
Descripción
GERMANIUM DOPED SOLDER PASTE NO-
Plazo estándar del fabricante
4 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) Jeringa de 1.23 oz (35 g), 10 cc
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
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Categoría
Tipo de malla
4
Fabricante
Chip Quik Inc.
Proceso
Sin plomo
Embalaje
Granel
Formulario
Jeringa de 1.23 oz (35 g), 10 cc
Estado de pieza
Activo
Vida útil
6 meses
Tipo
Pasta de soldar
Inicio de la vida útil
Fecha de fabricación
Composición
Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Punto de fusión
441°F (227°C)
Número de producto base
Tipo de fundente
Sin limpieza
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 3
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Todos los precios se expresan en EUR
Granel
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
124,60000 €24,60 €
Paquete estándar del fabricante
Precio unitario sin IVA:24,60000 €
Precio unitario con IVA:29,76600 €