Name: XCZU19EG-2FFVC1760I
Brand: AMD
SKU: XCZU19EG-2FFVC1760I-ND
Price: 13062.3856 EUR
Availability: OutOfStock

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Integrado - Sistema en chip (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, celdas lógicas 1143K+ 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5)

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XCZU19EG-2FFVC1760I
N.º de producto de DigiKey	XCZU19EG-2FFVC1760I-ND
Fabricante	AMD
Número de pieza del fabricante	XCZU19EG-2FFVC1760I
Descripción	IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Plazo estándar del fabricante	40 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Integrado - Sistema en chip (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, celdas lógicas 1143K+ 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Hoja de datos	Hoja de datos
Modelos EDA/CAD	XCZU19EG-2FFVC1760I Modelos

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Categoría Circuitos integrados (CI) Integradas Sistema en Chip (SoC)	Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Fabricante AMD	Velocidad 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG	Atributos primarios Zynq®UltraScale+™ FPGA, celdas lógicas 1143K+
Embalaje Bandeja	Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 100°C (TJ)
Estado de pieza Activo	Paquete / Caja (carcasa) 1760-BBGA, FCBGA
Arquitectura MCU, FPGA	Paquete del dispositivo del proveedor 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Procesador de núcleo Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	N.° de entradas/salidas 512
Capacidad de RAM 256KB	Número de producto base XCZU19
Dispositivos periféricos DMA, WDT

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