Combinaciones de disipador de calor/ventilador de la serie HSF

Las combinaciones de disipador de calor ventilador de la serie HSF de Wakefield Thermal se pueden combinar con dispositivos de Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi y más. Estos disipadores de calor están diseñados para aplicaciones de flujo de aire en las telecomunicaciones, centros de datos, redes, informática en la nube y muchas más industrias.

La serie HSF es ideal cuando se combina con un ventilador montado para lograr una convección forzada óptima en un espacio reducido. La convección forzada es un mecanismo en el que el movimiento del fluido es generado por una fuente externa, como una bomba, un ventilador u otro dispositivo. Si bien el término convección forzada se puede usar para referirse a cualquier fluido, se asocia más comúnmente con el enfriamiento por aire forzado. Debido a la alta velocidad del aire generalmente asociada con la convección forzada, se pueden transportar cantidades significativas de calor de manera rápida y eficiente. La cantidad de área de superficie en el disipador de calor es un factor importante para ayudar a alcanzar el rendimiento térmico deseado, pero demasiada área de superficie hará que el disipador de calor tenga una gran caída de presión. Cuanto mayor es la presión de caída, mayor es la tensión ejercida sobre el ventilador, lo que genera la disminución del rendimiento del ventilador. Los ingenieros de Wakefield Thermal pueden ayudar a encontrar el punto de operación óptimo para lograr los requisitos térmicos.