Disipadores de calor de alto rendimiento a nivel de placa

Wakefield Thermal introduce sus de disipadores térmicos serie 219 Bridge, Universal 678 y Mountain.

Imagen de disipadores térmicos de nivel de placa de alto rendimiento de WakefieldSerie 219 Bridge de disipadores térmicos
Innovación en SMT compatible con disipadores térmicos de Wakefield Thermal que están diseñados para satisfacer las necesidades de los más nuevos, más potentes semiconductores SMT. El diseño de los disipadores térmicos de la serie 219 (patente pendiente) combina la tecnología de montaje automático con cables/barras de estañado para soldadura con el de un perfil de aluminio extrusionado, cuerpo anodizado del disipador térmico para configurar estos disipadores de calor SMT. Las barras/cables llamados "Rollers" están acoplados mecánicamente al cuerpo del disipador térmico por forja para reducir la resistencia térmica de la interfaz entre el drenaje y el cuerpo del disipador térmico.

Características

  • Mayor rendimiento térmico hasta un 30% más sobre los brillantes disipadores térmicos de cobre de radiación mejorada del acabado negro
  • Las superficies se incrementaron 3 veces; por lo tanto el rendimiento térmico es hasta un 300% sobre los disipadores de calor de aluminio estampado en el mercado
  • Estructura liviana de aluminio que permite un ensamblaje más rápido de manipulación y colocación, lo cual reduce el ciclo de fabricación.
  • "Rollers" montados en radio que están diseñados para maximizar la transferencia de calor de componentes y para evitar la transferencia de calor "cuello de botella" como los disipadores de calor de aluminio estampado
  • Disponible en embalaje a granel o en cinta y carrete

Serie Universal 678 Vertical de disipadores de calor para los dispositivos de energía
La serie Universal 678 de Wakefield Thermal ofrece disipadores de calor de alto rendimiento, bajo costo, versátiles con tornillos o ganchos para todo tipo de paquetes estándar. Este tipo de disipador de calor proporciona dos opciones de montaje vertical y horizontal en PCB para convección natural y forzada, métodos de enfriamiento.

Características

  • Costo mínimo de montaje y mano de obra: pinzas de resortes que hacen que los montajes de orificio pasante y sujetadores sean obsoletos en las operaciones de montaje y reducen los costos
  • Flexibilidad de diseño: características universales, montaje, función de "todo en uno" que le da a los diseñadores total libertad para adaptarse a sus diseños de empaquetado con estilos del paquete de dispositivo ideal y orientar el disipador de calor para cubrir sus disipaciones de energía con optimizados métodos de enfriamiento

Serie Mountain de disipadores de calor para dispositivos TO-264 y TO-247
Los disipadores de calor de la serie Mountain de Wakefield Thermal son de alto rendimiento, bajo costo, configurable, escalable y compacto, con un sistema de clip de matriz para TO220, TO-247, TO-264 y otros paquetes estándar. Este tipo de disipador de calor de gran alcance proporciona fácil montaje, grandes superficies, pequeña ocupación del espacio y una solución todo-en-uno. Las disipaciones de energía se pueden aumentar fácilmente simplemente al ampliar la altura de la aleta a cada lado del disipador de calor manteniendo la altura del disipador de calor y diseño de PCB igual. Es el disipador térmico ideal para paquetes electrónicos con densidad de alta potencia y de tamaño pequeño (1U o 2U) con convección forzada.

Características

  • Costo mínimo de montaje y mano de obra: pinzas de resorte que hacen que los montajes de orificio pasante y sujetador sean obsoletos en las operaciones de montaje y reducir los costos de
  • Máxima transferencia térmica por espacio de unidad: la máxima superficie por volumen de unidad y la fuerza de montaje constante reducen la resistencia térmica
  • Fuerza del resorte constante de máxima repetibilidad sobre repetidos eventos de montaje y desmontaje
  • Acción del resorte resistente de máxima fiabilidad para asegurar el componente electrónico en su lugar
    • Menos partes en el ensamblaje
    • Sin los tornillos y arandelas necesarias
    • Evita cortocircuitos mediante la eliminación de partículas metálicas generadas por hardware o hilo roscado

High-Performance Board-Level Heat Sinks

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónPaquete enfriadoMétodo de conexiónFormaCantidad disponiblePrecioVer detalles
TO-263 HEAT SINK ANODZD219-263ATO-263 HEAT SINK ANODZDTO-263 (D²Pak)Patas soldablesRectangular, aletas781 - Inmediata$9.17Ver detalles
TO-263 HEAT SINK ANODZD REEL219-263A-TRTO-263 HEAT SINK ANODZD REELTO-263 (D²Pak)Patas soldablesRectangular, aletas5721 - Inmediata$2.81Ver detalles
TO-263 HEAT SINK ANODZD219-263BTO-263 HEAT SINK ANODZDTO-263 (D²Pak)Patas soldablesRectangular, aletas1774 - Inmediata$2.60Ver detalles
TO-263 HEAT SINK ANODZD REEL219-263B-TRTO-263 HEAT SINK ANODZD REELTO-263 (D²Pak)Patas soldablesRectangular, aletas1524 - Inmediata$2.81Ver detalles
TO-268 HEAT SINK ANODZD219-268ATO-268 HEAT SINK ANODZDTO-268 (D³Pak)Patas soldablesRectangular, aletas1187 - Inmediata$2.75Ver detalles
TO-268 HEAT SINK ANODZD REEL219-268A-TRTO-268 HEAT SINK ANODZD REELTO-268 (D³Pak)Patas soldablesRectangular, aletas1645 - Inmediata$4.19Ver detalles
HEATSINK TO-220/TO-247 SCREW678-39-SHEATSINK TO-220/TO-247 SCREWSurtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)Fijación con tornillo y montajes en placaRectangular, aletas259 - Inmediata$4.54Ver detalles
HEATSINK TO-220/TO-247 W/CLIP678-39-CHEATSINK TO-220/TO-247 W/CLIPSurtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)Clip, pie de la soldaduraRectangular, aletas0 - Inmediata$4.73Ver detalles
HEATSINK TO-247/TO-264 W/CLIPMTN-264-55HEATSINK TO-247/TO-264 W/CLIPTO-247, TO-264ClipRectangular, aletas1451 - Inmediata$9.85Ver detalles
HEATSINK TO-247/TO-264 W/CLIPMTN-264-27HEATSINK TO-247/TO-264 W/CLIPTO-247, TO-264ClipRectangular, aletas131 - Inmediata$7.16Ver detalles
Publicado: 2016-09-20