Disipadores de calor de alto rendimiento a nivel de placa
Wakefield Thermal introduce sus de disipadores térmicos serie 219 Bridge, Universal 678 y Mountain.
Serie 219 Bridge de disipadores térmicos
Innovación en SMT compatible con disipadores térmicos de Wakefield Thermal que están diseñados para satisfacer las necesidades de los más nuevos, más potentes semiconductores SMT. El diseño de los disipadores térmicos de la serie 219 (patente pendiente) combina la tecnología de montaje automático con cables/barras de estañado para soldadura con el de un perfil de aluminio extrusionado, cuerpo anodizado del disipador térmico para configurar estos disipadores de calor SMT. Las barras/cables llamados "Rollers" están acoplados mecánicamente al cuerpo del disipador térmico por forja para reducir la resistencia térmica de la interfaz entre el drenaje y el cuerpo del disipador térmico.
Características
- Mayor rendimiento térmico hasta un 30% más sobre los brillantes disipadores térmicos de cobre de radiación mejorada del acabado negro
- Las superficies se incrementaron 3 veces; por lo tanto el rendimiento térmico es hasta un 300% sobre los disipadores de calor de aluminio estampado en el mercado
- Estructura liviana de aluminio que permite un ensamblaje más rápido de manipulación y colocación, lo cual reduce el ciclo de fabricación.
- "Rollers" montados en radio que están diseñados para maximizar la transferencia de calor de componentes y para evitar la transferencia de calor "cuello de botella" como los disipadores de calor de aluminio estampado
- Disponible en embalaje a granel o en cinta y carrete
Serie Universal 678 Vertical de disipadores de calor para los dispositivos de energía
La serie Universal 678 de Wakefield Thermal ofrece disipadores de calor de alto rendimiento, bajo costo, versátiles con tornillos o ganchos para todo tipo de paquetes estándar. Este tipo de disipador de calor proporciona dos opciones de montaje vertical y horizontal en PCB para convección natural y forzada, métodos de enfriamiento.
Características
- Costo mínimo de montaje y mano de obra: pinzas de resortes que hacen que los montajes de orificio pasante y sujetadores sean obsoletos en las operaciones de montaje y reducen los costos
- Flexibilidad de diseño: características universales, montaje, función de "todo en uno" que le da a los diseñadores total libertad para adaptarse a sus diseños de empaquetado con estilos del paquete de dispositivo ideal y orientar el disipador de calor para cubrir sus disipaciones de energía con optimizados métodos de enfriamiento
Serie Mountain de disipadores de calor para dispositivos TO-264 y TO-247
Los disipadores de calor de la serie Mountain de Wakefield Thermal son de alto rendimiento, bajo costo, configurable, escalable y compacto, con un sistema de clip de matriz para TO220, TO-247, TO-264 y otros paquetes estándar. Este tipo de disipador de calor de gran alcance proporciona fácil montaje, grandes superficies, pequeña ocupación del espacio y una solución todo-en-uno. Las disipaciones de energía se pueden aumentar fácilmente simplemente al ampliar la altura de la aleta a cada lado del disipador de calor manteniendo la altura del disipador de calor y diseño de PCB igual. Es el disipador térmico ideal para paquetes electrónicos con densidad de alta potencia y de tamaño pequeño (1U o 2U) con convección forzada.
Características
- Costo mínimo de montaje y mano de obra: pinzas de resorte que hacen que los montajes de orificio pasante y sujetador sean obsoletos en las operaciones de montaje y reducir los costos de
- Máxima transferencia térmica por espacio de unidad: la máxima superficie por volumen de unidad y la fuerza de montaje constante reducen la resistencia térmica
- Fuerza del resorte constante de máxima repetibilidad sobre repetidos eventos de montaje y desmontaje
- Acción del resorte resistente de máxima fiabilidad para asegurar el componente electrónico en su lugar
- Menos partes en el ensamblaje
- Sin los tornillos y arandelas necesarias
- Evita cortocircuitos mediante la eliminación de partículas metálicas generadas por hardware o hilo roscado
High-Performance Board-Level Heat Sinks
| Imagen | Número de pieza del fabricante | Descripción | Paquete enfriado | Método de conexión | Forma | Cantidad disponible | Precio | Ver detalles | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ![]() | 219-263A | TO-263 HEAT SINK ANODZD | TO-263 (D²Pak) | Patas soldables | Rectangular, aletas | 781 - Inmediata | $9.17 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 219-263A-TR | TO-263 HEAT SINK ANODZD REEL | TO-263 (D²Pak) | Patas soldables | Rectangular, aletas | 5721 - Inmediata | $2.81 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 219-263B | TO-263 HEAT SINK ANODZD | TO-263 (D²Pak) | Patas soldables | Rectangular, aletas | 1774 - Inmediata | $2.60 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 219-263B-TR | TO-263 HEAT SINK ANODZD REEL | TO-263 (D²Pak) | Patas soldables | Rectangular, aletas | 1524 - Inmediata | $2.81 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 219-268A | TO-268 HEAT SINK ANODZD | TO-268 (D³Pak) | Patas soldables | Rectangular, aletas | 1187 - Inmediata | $2.75 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 219-268A-TR | TO-268 HEAT SINK ANODZD REEL | TO-268 (D³Pak) | Patas soldables | Rectangular, aletas | 1645 - Inmediata | $4.19 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 678-39-S | HEATSINK TO-220/TO-247 SCREW | Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | Fijación con tornillo y montajes en placa | Rectangular, aletas | 259 - Inmediata | $4.54 | Ver detalles |
![]() | ![]() | 678-39-C | HEATSINK TO-220/TO-247 W/CLIP | Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | Clip, pie de la soldadura | Rectangular, aletas | 0 - Inmediata | $4.73 | Ver detalles |
![]() | ![]() | MTN-264-55 | HEATSINK TO-247/TO-264 W/CLIP | TO-247, TO-264 | Clip | Rectangular, aletas | 1451 - Inmediata | $9.85 | Ver detalles |
![]() | ![]() | MTN-264-27 | HEATSINK TO-247/TO-264 W/CLIP | TO-247, TO-264 | Clip | Rectangular, aletas | 131 - Inmediata | $7.16 | Ver detalles |








