Solución de Kit de adaptador para STM32

Solución de kit de adaptador con Bluetooth®/Bluetooth de baja energía de modo doble para STM32 de TI y STMicro

Imagen de la solución del kit adaptador de TI & STMicroEl kit de adaptador de Bluetooth CC256xEM de Texas Instruments ofrece a sus clientes una solución sencilla, un paquete que permite una evaluación fácil y rápida entre la solución Bluetooth CC256X y el MCU STM32 de STMicroelectronics. Al utilizar las placas de evaluación del MCU STM32 (STM3240G-EVAL o STM32F4DISCOVERY) con el kit del adaptador Bluetooth CC256xEM (CC256XEM-STADAPT) y la solución CC256x Bluetooth de modo doble de TI, los desarrolladores podrán evaluar las capacidades del Bluetooth classic y Bluetooth de baja energía. Al estar diseñada para los MCU STM32, la pila de Bluetooth de modo dual de TI es para los MCU STM32F4 (CC256XSTBTBLESW) y las aplicaciones de muestra están dirigidas a la placa STM3240G-EVAL.

Las soluciones CC256x tienen el mejor presupuesto de enlace de clase para proporcionar mayor alcance. La solución de modo dual le permite crear productos que se pueden conectar a los dispositivos móviles actuales o antiguos vía Bluetooth o a nuevos productos móviles que tengan Bluetooth de baja energía. Las soluciones Bluetooth de TI ofrecen flexibilidad con posibilidad de personalizar la pila de software, así como varios diseños de hardware y ofertas de terceros para satisfacer las necesidades del amplio mercado.

Beneficios de la solución CC256x con Bluetooth de TI
  • Mejor performance: la conexión fiable en una gama amplia con consumo de energía optimizado con un rango de más de 100 m y potencia de Tx - + 12 dBm, sensibilidad Rx - 95 dBm. También cuenta con administración de potencia avanzada con corriente en modo inactivo de 40 μA y rendimiento completo GFSK de 38.5 mA.
  • Más flexible: funciona con cualquier aplicación y cualquier host manteniendo opciones para múltiples perfiles de Bluetooth y Bluetooth de baja energía (datos, voz, audio), cualquier procesador o MCU. La solución CC256x admite MFi y proporciona hardware para el módulo integrado.
  • Más probada y fácil: más de 300 millones de dispositivos implementados y basados en TI. El Bluetooth y Bluetooth de baja energía 4.1 de modo doble más sólido y comprobado Solución con certificación completa (FCC, IC, CE, SIG), disponible para todos (amplio). Soluciones listas para la producción, software descargable. Documentación abierta (Wiki), Foros (E2E), TI y red de terceros.
Soluciones de hardware y software de TI:
A continuación se incluye un ejemplo de las combinaciones que se pueden colocar juntos para evaluar las diferentes soluciones CC256x con Bluetooth.

Soluciones de MCU de TI: CC256X con Bluetooth de modo doble. Solución de plataforma Combo
MCU MSP430: El LaunchPad MSP430 es un módulo de evaluación simple y barato para el microcontrolador MSP430 para empezar a desarrollar en el MSP430, con una emulación integrada para programación y depuración.
MSP-EXP430F5438
: La placa de experimentación MSP430F5438 es un desarrollo de microcontrolador para MCU MSP430F5438 de alto rendimiento y altamente integrado. Es compatible con muchos kits de desarrollo inalámbrico, de RF y de baja potencia de TI.
Imagen de MSP-EXP430F5438 de TI MSP-EXP430F5529
: La placa para experimentación MSP430F5529 (MSP-EXP430F5529) es una plataforma de desarrollo para el dispositivo MSP430F5529, de la última generación de dispositivos MSP430. La placa es compatible con muchos módulos de evaluación inalámbricos de RF de baja potencia de TI.
Imagen de MSP-EXP430F5529 de TI
Placa de evaluación CC256X EM: La placa de evaluación CC256X EM permiten a los usuarios evaluar el controlador CC2564 con Bluetooth de modo doble y el módulo CC2564 con Bluetooth de modo doble.
CC2564MODNEM
: La placa CC2564MODNEM está diseñada para evaluaciones del módulo CC2564 con Bluetooth de modo doble que puede admitir Bluetooth classic y Bluetooth de baja energía. El dispositivo CC256x con Bluetooth de TI es una solución completa HCI BR/EDR/LE que reduce el esfuerzo de diseño y permite una rápida comercialización.
Imagen de CC2564MODNEM de TI CC256XQFNEM
: El dispositivo CC256x de TI es una solución completa HCI BR/EDR/LE con Bluetooth que reduce el esfuerzo de diseño y permite una rápida comercialización. Basado en el núcleo Bluetooth de séptima generación de TI, el dispositivo CC256x ofrece una solución comprobada en productos que admiten protocolos de modo doble Bluetooth 4.0.
Imagen de CC256XQFNEM de TI

Soluciones MCU: Kit de adaptador de Bluetooth CC256xEM
El Kit del adaptador Bluetooth CC256xEM (CC256XEM-STADAPT) es un conector que proporciona la capacidad de evaluar la solución CC256x con Bluetooth y la solución de modo doble con MCU STM32 de TI. La placa CC256XEM-STADAPT sirve como una tabla de traducción entre una placa CC256xEM (CC256XQFNEM y CC2564MODNEM) y una placa de evaluación MCU STM32 (STM3240G-EVAL y STM32F4DISCOVERY). Imagen de CC256XEM-STADAPT de TI
Hardware: CC256XEM-STADAPT Software: Pila Bluetooth® de modo doble de TI en MCU STM32F4 Garantía: Guía de inicio rápido de CC256XEM-STADAPT
Soluciones MCU ST: MCU STM32
La placa de evaluación de MCU STM32 (STM3240G-EVAL y STM32F4DISCOVERY) es ideal para la evaluación de la solución CC256X con su gama completa de características de hardware. Acoplada con la placa del adaptador de TI, el dispositivo ofrece una solución de conexión de referencia fácil de usar y fácil de integrar para las aplicaciones del consumidor. STM3240G-EVAL y STM32F4DISCOVERY de ST
Hardware: STM3240G-EVAL y STM32F4DISCOVERY Software: Pila Bluetooth® de modo doble de TI en MCU STM32F4
Publicado: 2015-07-24