Soluciones de E/S conectables de alta velocidad

La interfaz de E/S conectable ofrece ventajas significativas tales como una interconexión de E/S de alta velocidad. Junto con una interfaz de E/S de equipo estándar y la flexibilidad de los módulos conectables, los productos de E/S conectables y de alta velocidad de TE Connectivity (TE) ofrecen opciones para conexiones de fibra y cobre, así como distintas velocidades de datos y protocolos.

TE siempre ha estado a la vanguardia en el desarrollo de estándares de soluciones de E/S conectables. TE continúa con su compromiso en el desarrollo de nuevos estándares de interfaz conectables a fin de respaldar las rápidamente cambiantes demandas del mercado de un mayor ancho de banda. Asimismo, mantiene su liderazgo en la industria porque cuenta con la pericia técnica que se necesita para lograr diseños superiores en cuanto a integridad de señal y a interferencia electromagnética (EMI) con mayores velocidades de transmisión de datos.

Arnés de cables y microconector SFP+

El arnés de cables y conectores SFP+ de TE le permiten pensar en grande a la hora de diseñar un sistema de comunicaciones a través de una huella que es 50 % más pequeña que las interconexiones SFP+ actuales. Las micro interconexiones SFP+ le permiten aumentar la densidad de la placa base al liberar espacio adicional en la placa CI, debido a la longitud acortada del conector de la placa. Los diseños de productos también han mejorado para ofrecer mejor enrutamiento de señal, minimizar la EMI y optimizar los procesos de fabricación automática.

Aplicaciones:

  • Telecomunicaciones: infraestructura celular, concentradores, servidores e interruptores
  • Comunicación de datos: servidores y equipo de almacenamiento
  • Equipos de diagnóstico médico
  • Red: interfaz de red, almacenamiento, fuentes de alimentación y equipos de prueba y medición

Interconexión zSFP+

Las interconexiones zQSFP+ de TE ofrecen una mayor velocidad de datos de 28 Gbps en un diseño escalable y estándar de la industria que permite la compatibilidad con los cables y transceptores QSFP/QSFP+. Esto proporciona una ruta de actualización sencilla de 10 Gbps a 28 Gbps. La completa cartera de interconexiones ofrece una amplia gama de opciones de diseño sencillas y personalizables para satisfacer la mayoría de los requisitos de los clientes.

Características clave:

Aumento de la velocidad de datos

  • 2.5 veces más rendimiento que las soluciones QSFP tradicionales
  • Velocidades de transferencia de datos de 28 Gbps
  • Admite los requisitos de Ethernet de 100 Gbps (28 Gbps x 4) y de InfiniBand (IB) de 100 Gbps de velocidad de datos mejorada (EDR)

Diseño personalizado y estándar industrial

  • Interfaz estándar industrial
  • Compatible con sistemas anteriores con cables y transceptores QSFP+
  • Un presupuesto bajo mejorado para cables ópticos y de cobre a 10 Gbps

Inventario y cartera exhaustiva

  • Producto de fuente dual a través de Molex, LLC
  • Presenta carcasas con bisel trasero o pasante con varios tubos luminosos y opciones de disipador térmico
  • Canal de distribución bien abastecido

Rendimiento mejorado de EMI

  • El aumento de la velocidad de transmisión de datos hace que la protección EMI sea más desafiante
  • Brinda una protección EMI excelente a través de 28 Gbps

Aplicaciones:

  • Interfaz de red
  • Interruptores
  • Servidores
  • Enrutadores
  • Estaciones base inalámbricas
  • Equipos de prueba y medición

Sistema de interconexión Plus (zQSFP+) conectable con factor de forma pequeño zQuad

El conector y la jaula zQSFP+ (conectable con factor de forma pequeño zQuad Plus) de TE se ha diseñado para aplicaciones en telecomunicaciones, centro de datos y mercados de redes que requieren un conector de alta velocidad y alta densidad. La interconexión ofrece cuatro canales de señales diferenciales de alta velocidad con velocidades de transmisión de datos desde 25 Gbps hasta potencialmente 40 Gbps, y admite 100 Gbps (4x25 Gbps) Ethernet y 100 Gbps 4X de requisitos de velocidad de datos mejorada (EDR) InfiniBand.

Características clave:

  • Compatible con versiones anteriores de módulos ópticos QSFP y arneses de cables
  • La jaula para interferencia electromagnética (EMI) mejorada ayuda a brindar rendimiento térmico/protección contra EMI
  • Jaulas acopladas 1 x 1 a 1 x 6
  • Jaulas apiladas 2 x 1 a 2 x 3 con mejoras térmicas disponibles
  • Moldeado por inserción/geometría de contacto formada y cortada, con borde angosto, acoplada
  • Clavijas de ajuste a presión escalonadas para aplicaciones dispuestas en paralelo
  • Receptáculo termoplástico para altas temperaturas

Aplicaciones:

  • Telecomunicaciones: servidores, interruptores, enrutadores e interruptores de acceso e infraestructuras celulares
  • Centros de datos: servidores y almacenamiento
  • Usos médicos: equipos de diagnóstico
  • Redes: interfaces de red, enrutadores, interruptores y almacenamiento
  • Equipos de prueba y medición

QSFP (conectable con factor de forma pequeño cuádruple)

Los conectores QSFP (o SFP cuádruples) proporcionan cuatro canales de datos en una interfaz enchufable. Cada canal es capaz de transferir datos hasta 14 Gbps, soportando un total de 56 Gbps. Estas interconexiones tienen 3 veces la densidad de las interconexiones SFP+. La familia de productos QSFP incluye jaulas en configuraciones simples y agrupadas con varias opciones de disipadores de calor y tubos de luz. Se trata de un conector SMT de alta velocidad de 38 posiciones. Se ofrecen clavijas de conexión EMI para los puertos vacíos.

Características clave:

  • 4 canales en una sola interfaz, lo que proporciona 3 a 4 veces la densidad de, SFP+ y XFP
  • Cumple los requisitos de QSFP+ 10 Gbps Ethernet y 14 Gbps InfiniBand (interfaz total de 40 y 56 Gbps)
  • Utiliza un conector SMT de 38 posiciones
  • Las jaulas se ofrecen en configuraciones de un solo puerto y en grupo
  • También están disponibles conjuntos apilados 2x1 y 2x2
  • Las jaulas se adaptan al montaje vientre a vientre
  • Disipadores de calor y tubos de luz disponibles

Aplicaciones:

  • Almacenamiento
  • Servidores
  • Redes
  • Conmutadores, enrutadores y hubs
  • Tarjetas de interfaz de red (NIC)
  • Equipos de telecomunicaciones

Conectable con factor de forma pequeño (SFP)

La familia de interconexiones SFP+ de TE está diseñada para transferir datos a velocidades de hasta 16 Gb/s. La cartera incluye conectores SMT de 20 posiciones, así como jaulas en múltiples configuraciones, y con junta elastomérica o muelles EMI mejorados para abordar la contención de EMI a velocidades de datos más altas. La familia de interconexión SFP+ también incluye configuraciones apiladas mejoradas desde el punto de vista térmico y EMI para mejorar aún más el rendimiento.

Características clave:

  • Admite aplicaciones de hasta 16 Gb/s
  • Ofrece jaulas en configuraciones de un solo puerto, administradas y apiladas. También se ofrecen jaulas de montaje de vientre a vientre
  • Utiliza un conector mejorado de 20 posiciones que es compatible con los conectores SFP
  • Dispone de juntas y muelles elastoméricos para la contención de la EMI
  • Ofrece opciones de disipadores de calor y tubos de luz

Aplicaciones:

  • Almacenamiento, servidores, routers, interruptores y hubs
  • Tarjetas de interfaz de red (NIC)
  • Otros equipos de telecomunicaciones

SFP+ (Conectable con factor de forma pequeño)

La familia de productos SFP+ de TE amplía el uso de la interconexión mediante factor de forma conectable pequeño (SFP) hasta 10 Gbps. Este sistema cumple con los requisitos de rendimiento de la especificación SFF-8431 de SFF (factor de forma pequeño) y admite canal de fibra de 8 G, Ethernet de 10 G, estándar InfiniBand™ y canal de fibra a través de aplicaciones Ethernet (FCoE). La familia de productos SFP+ incluye conjuntos de cables, jaulas y conectores.

Nuestros conjuntos de cables de cobre de conexión directa SFP+ de TE brindan una solución rentable con fibra óptica en aplicaciones de corto alcance. El diseño permite una transmisión de datos en serie de hasta 10 Gbps en cada dirección. El diseño mecánico del corrugado trenzado del cable y el reborde de EMI suprime la radiación de EMI. El bajo consumo de energía contribuye a que el conjunto de cables de cobre SFP+ sea una solución económica para usar en aplicaciones dentro del bastidor o en aplicaciones de bastidor a bastidor. Hay disponibilidad de arneses de cables de cobre tanto pasivos como activos.

El diseño del arnés de cables pasivos no tiene amplificación de señal en el arnés de cables. La Compensación de dispersión electrónica (EDC) generalmente se usa en los diseños de placa host cuando se usan conjuntos de cobre SFP+ pasivos. La EDC permite una mayor longitud de los conjuntos de cables pasivos. La firma EEPROM de estándar industrial permite que el sistema host detecte la diferencia entre un cable de cobre pasivo y un módulo de fibra óptica.

El diseño del arnés de cables activos cuenta con amplificación de señal y ecualización en el conjunto. Los arneses de cobre activos generalmente se usan en sistemas host que no aplican EDC. Los arneses de cables SFP+ activos también incorporan características Rx LOS y Tx Disable. Al igual que con los cables pasivos, la firma EEPROM de estándar industrial permite que el sistema host detecte la diferencia entre un cable de cobre pasivo y un módulo de fibra óptica.

Características clave:

  • MSA SFF-8431
  • Admite velocidades de transmisión de datos en serie de hasta 10 Gbps.
  • Alternativa de bajo costo respecto de los arneses de fibra óptica
  • Bajo consumo de energía
  • Supresión de EMI mejorada
  • Disponibilidad de cables de 24 a 30 CAE (AWG)
  • Diseño de pestillo con clavija retráctil, de aflojamiento mediante tirón

Aplicaciones:

  • Interruptores
  • Redes: servidores, enrutadores y concentradores
  • Almacenamiento empresarial
  • Equipos de telecomunicaciones
  • Tarjetas de interfaz de red (NIC)

EEPROM es marca registrada de NEC Electronics Corporation.
InfiniBand™ es marca registrada de INFINIBAND Trade Association.

Productos conectables en serie XFP de 10 Gigabit

XFP es un sistema de jaula, conector y módulo con un sellado que ofrece una excelente contención de EMI, un disipador térmico de expansión que permite mejorar la disipación térmica, un sistema de pestillos intuitivo y un conector SMT de 30 posiciones basado en el diseño de conectores SFP. TE además ofrece arneses de cables de cobre que se conectan directamente con un puerto XFP, lo que disminuye el costo en casos de corto alcance. Esta tecnología convierte las señales eléctricas seriales en señales ópticas seriales externas o en señales eléctricas y su diseño apunta a ser lo suficientemente flexible para admitir OC192/STM-64, canal de fibra 10x, G.709 y Ethernet de 10 G.

Características clave:

  • Enlace serial de 10 Gb/s
  • Características de contención de EMI
  • Módulo para jaula XFP
  • Jaula XFP para chasis
  • Usa conector de montaje en superficie de 30 clavijas
  • Disipador térmico de expansión patentado para mejorar la gestión térmica
  • Terminación de jaula con terminal roscado
  • Diseñadas para aplicaciones dispuestas en paralelo

Aplicaciones:

  • Ethernet
  • Canal de fibra

Conectores y componentes Ethernet que cumplen con CFP

Este sistema de interconexión admite 40 Gb/s y 100 Gb/s, según lo establece la especificación IEEE 802.3ba al igual que otros protocolos de telecomunicaciones que se encuentran en desarrollo. El conector CFP cuenta con varios canales, cada uno de los cuales admite 10 Gb/s con un rendimiento eléctrico que supera el de las interfaces de 10 Gb/s existentes.

La interfaz del conector es una solución de dos piezas que consiste en un conector de clavijas de conexión que está integrado por los proveedores de transceptores ópticos y un conector de receptáculo de la placa host. Los componentes adicionales de la placa de host incluyen tapa del receptáculo, rieles de guía, conjunto de soporte externo, placa de respaldo y disipador térmico de expansión, lo cual constituye una solución integral. El sistema integrado proporciona el rendimiento térmico, EMI y mecánico necesario para respaldar los requisitos exigentes de las tarjetas de línea de host OEM y transceptores ópticos establecidos en el MSA de CFP.

Características clave:

  • Interconexión de 148 posiciones
  • Admiten 10 Gb/s por canal
  • Diseñadas para posicionamiento de puerto en paralelo
  • Admiten todos los transceptores ópticos que cumplen con el MSA de CFP
  • Excelente protección contra EMI
  • Cumplen con la directiva RoHS

Aplicaciones:

  • Interruptores
  • Enrutadores
  • Equipos de transporte óptico
  • Plataforma de aprovisionamiento multiservicio, estilo Metro, de largo alcance

Conjuntos de jaula y conector CXP

El conjunto de jaula y conector CXP de TE Connectivity ofrece doce canales de velocidades de transmisión de datos de 12.5 Gbps para 150 Gbps de ancho de banda total en un conjunto de ajuste a presión de una sola pieza. El sistema CXP de TE cumple con los estándares Ethernet de 100 Gbps IEEE e InfiniBand CXP 12x QDR y admite opciones de cables ópticos o de cobre conectables. El sistema se ha diseñado para aplicaciones utilizadas en entornos de datos de alta velocidad con sellado contra EMI en la abertura del marco y resortes de EMI que brindan contención para la clavija de conexión conectada al receptáculo. Se puede colocar en un solo paso en la placa de host e incluye diversas opciones de disipadores térmicos, tubos fluorescentes y clavijas de conexión con protección contra la interferencia electromagnética y el polvo. El espacio mejorado (EF), de doble fuente, permite reducir la interferencia cruzada y mejorar el rendimiento eléctrico.

TE además ofrece un complemento de conjuntos de cables de fibra óptica con rutas de fibra para interconectar los transceptores CXP con los transceptores CXP, QSFP+ y SFP+. Todos están disponibles con fibra OM2 y OM3 como oferta estándar; la opción OM4 está disponible a pedido.

Características clave:

  • La interfaz CXP estándar cumple con Ethernet para IEEE e InfiniBand CXP 12x QDR de 100 Gbps.
  • Ofrece 12 canales con velocidades de transmisión de datos de 12.5 Gbps para 150 Gbps de ancho de banda total en un conjunto de ajuste a presión de una sola pieza.
  • Espacio mejorado (EF) de doble fuente, permite reducir la interferencia cruzada.
  • El conjunto de jaula y conector (una sola pieza) preensamblado se puede colocar en un solo paso en la placa.
  • El sellado contra EMI en la abertura del marco y los resortes de EMI brindan contención para la clavija de conexión conectada al receptáculo.
  • Las jaulas CXP se adaptan al montaje en paralelo (se puede aplicar en ambos lados de la placa).
  • La oferta incluye diversas opciones de disipadores térmicos, tubos fluorescentes y clavijas de conexión con protección contra la interferencia electromagnética y el polvo que se adaptan a las aplicaciones del cliente.

Aplicaciones:

  • Tarjetas de control y servidores
  • Interruptores de red
  • Enrutadores
  • Dispositivos de almacenamiento
  • Almacenamiento conectado directo (DAS)
  • Redes de área de almacenamiento (SAN)
  • Almacenamiento conectado a la red (NAS)

TE Connectivity y el logotipo de TE Connectivity son marcas registradas.

zSFP+ y zQSFP+ son parte de la familia ZXP® de conectores y utiliza tecnología ZXP. ZXP es una marca comercial de Molex, LLC.

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