SOLUCIONES INNOVADORAS PARA DISPOSITIVOS PEQUEÑOS

TE Connectivity (TE) compre los importantes desafíos de diseño que presentan el ruido EMI/RFI, la alta vibración y el choque mecánico y térmico en los sistemas de control industrial. La tecnología avanzada de TE en el desarrollo de productos puede ayudar a facilitar la transición a mayores tasas de datos, mayor protección y envases más pequeños con los componentes líderes de la industria.

  • Toma a tierra
  • Energía
  • Interconexión interna
  • E/S
  • RF
  • Tarjeta
  • Administración de circuitos
Contactos de puesta a tierra

Contactos de puesta a tierra

  • El espacio pequeño permite versatilidad en el diseño en placas CI
  • Utiliza el equipo estándar para soldar y elegir y colocar para ayudar a eliminar la necesidad de equipo especializados costosos.
  • Familia escalable con espacio común para cambios rápidos en el diseño

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Conectores de batería

Conectores de batería

  • El diseño de bajo perfil permite usarlo en dispositivos con factor pequeño, lo que permite flexibilidad en el diseño.
  • La capacidad de alta corriente permite que el conector de batería cargue rápidamente
  • El acoplamiento multidireccional permite flexibilidad en el diseño al acoplar la batería a la placa deseada

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Conectores LCEDI

Conectores LCEDI

  • La altura de bajo perfil permite flexibilidad en el diseño al configurar una placa CI
  • El mecanismo de bloqueo total con palanca está disponible para mantener una retención de acoplamiento mayor.
  • Totalmente compatible con la serie I-PEX CABLINE-VS para ayudar a estandarizar el inventario

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Conectores AMPMODU System 50

Conectores AMPMODU System 50

  • Los sujetadores integrales garantizan un bloqueo positivo a los cabezales de acoplamiento protegidos
  • Las carcasas en todos los ensambles montados en placa están fabricados con materiales tolerantes a altas temperaturas e incorporan separadores para un drenaje libre de soluciones de limpieza con fundente
  • Los conectores de cable plano ahorran espacio en la placa

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Ranuras de memoria

Ranuras de memoria

  • Permite el reemplazo de unidades de procesamiento centrales sin el proceso de soldadura
  • La ubicación automática del toma durante la fabricación del producto ayudará a garantizar un acoplamiento seguro.
  • Capaz de soportar temperaturas de procesos sin plomo y cumple con regulaciones medioambientales

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Conectores Micro Mate-N-LOK

Conectores Micro Mate-N-LOK

  • Las configuraciones de fila simple y doble están disponibles para aumentar la flexibilidad del diseño.
  • Se usan contactos de receptáculo, clavija a presión y corrugados para la terminación de cables de 24-20 (0.2-0.6) CAE (AWG) y 30-26 (0.05-0.15) CAE (AWG).
  • Los conjuntos de cabeceras para las interconexiones cable a placa incluyen componentes verticales y de ángulo recto.

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Conectores USB 3.0

Conectores USB 3.0

  • Minimiza el tiempo de espera del usuario.
  • Compatible con versiones anteriores del conector USB 2.0
  • Minimiza las variaciones de factor de forma del conector
  • Incluye aspectos fáciles de usar
  • Eficiencia de potencia optimizada
  • Capacidad “Plug and Play” (listo para usar)

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Conectores CHAMP

Conectores CHAMP

  • Detección resistente de contacto de los sujetadores laterales al empujar/tirar
  • Señal/Conexión a tierra para cumplir con la prevención contra EMI
  • Prevención contra mala inserción mediante la polarización y el carril guía equipado para acoplamiento

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Interconexiones de RF de SMA

Interconexiones de RF de SMA

  • Totalmente compatible con los estándares IEC-169-15
  • Diseñado para un rendimiento de 0 a 18 GHz
  • Capacidad para concentrar productos personalizados
  • Espacios de fabricación mundiales
  • Técnicas de fabricación a gran escala
  • Diseñado para un ensamblaje totalmente ensamblado

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Tarjeta SD

Tarjeta SD

  • Alta velocidad de transferencia de datos
  • Diseñado para facilitar el uso al cliente con acoplamiento asimétrico y simétrico
  • Fabricado para cumplir con los estándares de tarjeta de memoria SD

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Conectores SIM

Conectores SIM

  • Conector optimizado para confiabilidad (es decir, los puntos de contacto esféricos aumentan el estrés de hertz, los contactos precargados y las funciones de antirretención en los contactos)
  • La serie de conectores SIM ofrece la mejor libertad de diseño posible; muchos productos se pueden escalar en altura dentro del mismo factor de forma.
  • El mejor costo aplicado posible mediante un proceso totalmente automatizado

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Resistores de precisión

Resistores de precisión

  • Las condiciones de temperatura ultrabaja permiten la estabilidad de la aplicación a largo plazo.
  • Las resistencias de precisión de capa delgada minimizan el ruido electrónico.
  • La flexibilidad en el plazo de entrega/empaque ayuda a minimizar el costo de inventario.

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Interruptores táctiles

Interruptores táctiles

  • El ciclo de vida alto permite una mayor duración de sus aplicaciones
  • La versión sellada IP 67 está disponible para ayudar a prevenir cualquier contaminación posible de partículas o líquido dentro del interruptor.

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Relés de señales IM

Relés de señales IM

  • Línea delgada de 10 mm x 6 mm, de perfil bajo de 5.65 mm y espacio de placa mín. de 60 mm²
  • Corriente de conmutación de 2/5 A, alimentación de conmutación de 60 W/62.5 VA y voltaje de conmutación de 220 VCC/250 VCA
  • Bobina de bajo consumo de energía, estándar de 140 mW, 100 mW para la versión de alta sensibilidad, 50 mW para la versión ultrasensible y 100 mW para la versión biestable

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