Conectividad para comunicaciones 5G: TE Connectivity

Conectores ZQSFP+

El conector zQSFP+ de TE se diseñó para aplicaciones en los mercados de las telecomunicaciones, los centro de datos y las redes que requieren un conector de alta velocidad y densidad. La interconexión ofrece cuatro canales de señales diferenciales de alta velocidad con velocidades de transmisión de datos desde 25 Gbps hasta potencialmente 40 Gbps y admite requisitos de velocidad de datos mejorada (EDR) de Ethernet 100 Gbps (4x25 Gbps) e InfiniBand 100 Gbps 4X.

Características y beneficios clave

Aumento de velocidad de transmisión de datos
- Transferencia de datos de 28 Gbps NRZ y 56 Gbps PAM-4
- Requisitos de admisión de Ethernet y velocidad de transmisión de datos mejorada (EDR) de InfiniBand (IB)
- Admisión de implementaciones de canales simples, duales o cuádruples
Diseño personalizado y estándar industrial
- Interfaz estándar industrial

Compatible con sistemas anteriores con cables y transceptores QSFP+
Un presupuesto bajo mejorado para cables ópticos y de cobre a 10 Gbps

Inventario y cartera exhaustivo

Presenta carcasas con bisel trasero o pasante con varios tubos luminosos y opciones de disipador térmico
Canal de distribución bien abastecido

Rendimiento EMI mejorado
- El aumento de la velocidad de transmisión de datos hace que la protección EMI sea más desafiante
- Brinda una protección EMI excelente a través de 56 Gbps

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Los conectores permiten un uso eficiente del espacio de la placa de CI y envían un rendimiento de alta velocidad de +15 Gbps.

Con requerimientos continuos espaciales para volverse más crítico en diseños para los sistemas militar de telecomunicaciones, computación, ferrocarril y más, TE ofrece el conector de entresuelo STRADA Mesa para brindar una solución de conexión placa a placa apilada para una utilización eficiente de espacio en la placa de CI. El diseño del producto STRADA Mesa brinda un rendimiento de alta-velocidad de +15 Gbps. Además, el diseño provee tres opciones de configuración de contacto de señales para pines y tomas (alta densidad, terminación simple y coaxial/RF) para adaptar varios requerimientos de aplicaciones.

Características y beneficios clave

Velocidad de datos de hasta 15+ Gbps
Impedancia de 100 Ohm
Configuraciones de terminación simple, diferencial y de potencia
Contactos de potencia opcionales espaciado para aplicaciones de 48 V por UL 1950
Corriente nominal de 14 A
Sistema de guía opcional para acomodar cruces ciegos
Alturas de apilado de 8 a 42 mm en incrementos de 1 mm
Agregado de ajuste por presión (ojo de la aguja) de la placa de CI.
Espacio abierto para permitir que el aire pase a través del conector
Tres tamaños de receptáculos (anchura) Estándar: 40, 80, y 120 pares; Mitad: 24, 48, y 88 pares; Potencia: 6 - 12 contactos

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Comodidad para el posicionamiento y la soldadura

Las tomas LGA de TE brindan una interconexión eléctrica compresora entre el procesador y la placa de circuito impreso (CI). Mientras el poder de la computación aumenta, los números de pines de chip se incrementan. Una placa de soporte sólida provee una interconexión fiable al paquete de microprocesador y limita el arqueado de la placa de CI durante la compresión para asegurar una conexión fiable. La geometría de la punta de contacto está optimizada para reducir el riesgo de daños al contacto durante la manipulación y la instalación del paquete. Las herramientas flexibles de TE brindan una alta calidad, un tiempo de respuesta rápido para prototipos para que las tomas puedan estar al alcance en las fases más tempranas del programa.

Características y beneficios clave

Los receptáculos de tomas facilitan una soldadura eficiente a la placa de CI.
La toma se administra con una tapa para facilitar la limpieza y el lugar.
Los paneles de fondo están disponibles con recubrimiento de zinc o níquel.

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Flexibilidad

La amplia cartera de tecnología de antenas de TE incluye antenas estándar y a medida, con moldura de doble toma, metal estampado, circuito impreso flexible (FPC), placa de circuito impreso (Ci) y soluciones de estructuración láser directa (LDS). Disponibles como antenas externas multielemento o integradas, estas soluciones brindan transmisiones de alta claridad en dispositivos inalámbricos en una amplia variedad de frecuencias incluidas, pero no limitadas a: Bluetooth, Wi-Fi, LTE y ZigBee. TE maneja instalaciones de diseño y fabricación alrededor del mundo, con capacidades de evaluación en patrones de campo cercanos y lejanos, parámetros de dispersión, registro de aproximaciones sucesivas (SAR), vibración, humedad, choque de temperatura, niebla salina, tasa de producción y acústica.

Características y beneficios clave

Productos de alto rendimiento e innovadores
- Alta fiabilidad: alto rendimiento y aislamiento
- Alta eficiencia: tasa de producción mejorada, mínimas pérdidas
Validación y testeo interno
Laboratorios y personal de antena innovadores, desplegados por el mundo
Líder en innovación con cartera de patentes destacada
Prototipos y diseños con respuesta rápida
Capacidades de fabricación de primera categoría
Se desarrollan oportunidades para solucionar problemas junto con nuestros clientes
Líder en la comunidad publicada en Índice de sustentabilidad de Dow Jones y nombrada como una de las compañías más éticas del mundo por Ethisphere® Institute.

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Conector Mini con potencia óptima

Comprima más potencia en lugares más pequeños con interconexiones de potencia ELCON Mini de TE que tiene factor de forma pequeño de 8 mm y admite corriente más alta que las soluciones con tamaño similar (hasta 40 A por contacto, 400 V de CA o CC). Estas interconexiones proveen seguridad en el rendimiento del sistema con resistencia baja, interfaz alta y fiable. Las características incluyen retención de pestillo de bloqueo positivo metal, contacto de código opcional para detectar la funcionalidad, mejorar el área y el uso de los contactos plegados probados para la industria.

Características y beneficios clave

Admite una corriente alta hasta 40 A por contacto y una corriente nominal de 400 V con un diseño rentable estampado.
Pequeño, factor de forma de 8 mm de altura es aproximadamente el tamaño de un conector HDMI ahorrador de espacio
Ofrecido en 2-, 3-, 4- y 6- (2x3 configuraciones de posición) una cartera más amplia, más versátil que la competencia
Conector disponible en montajes de ángulos recto y vertical como también ajuste por presión y a través de un orificio
Baja resistencia, interfaz fiable alta
Retención de pestillo de bloqueo positivo metálico
Arneses de cable ordenado en diseños estándar o muy flexibles para un enrutamiento más fácil y son muy personalizados
Admite tamaños de cable 14-10 CAE (AWG) (2.5 mm² a 6 mm²)

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CONECTIVIDAD DISEÑADA PARA COMUNICACIONES 5G

EL FUTURO ES RÁPIDO

Explore la tecnología 5G por solución de aplicación

Soluciones para una amplia gama de configuraciones

Recursos

Panel de fondo de alta velocidad

Conectores STRADA Whisper

Conectores IMPACT

Conectores de alta velocidad Z-PACK Slim UHD

Conectores Z-PACK HM-Zd Plus

Interconexión interna

M.2 NGFF

Conectores Free Height

Placa a placa (BTB) de paso fino

Conectores Mini CT

Interconexiones de plata

Entrada/salida (E/S)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Conectores Mini-SAS HD

Energía

Conectores MULTI-BEAM XLE

Conectores de potencia ELCON Mini

Memoria y tomas

SATA

Conectores DDR4 DIMM

Tomas de matriz de cuadrícula en tierra (LGA)

Arneses de cables de cobre

Cables de cobre QSFP28

Cables QSFP+ 33 AWG

Ancho de banda de última generación

Panel de fondo de alta velocidad

Conectores STRADA Whisper

Conectores IMPACT

Conectores de alta velocidad Z-PACK Slim UHD

Conectores Z-PACK HM-Zd Plus

Interconexión interna

Conectores Free Height

Placa a placa (BTB) de paso fino

Conectores Mini CT

Conectores DDR4 DIMM

Interconexiones de plata

Entrada/salida (E/S)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Conectores Mini-SAS HD

Energía

Conectores MULTI-BEAM XLE

Conectores CROWN CLIP

Conectores de potencia ELCON Mini

Ethernet

Conectores RJ45

Conectores de cinco puntas RJ

Arneses de cables de cobre

Cables de cobre

Soluciones de almacenamiento que crecen con la demanda

Panel de fondo de alta velocidad

Conectores STRADA Whisper

Conectores IMPACT

Conectores de alta velocidad Z-PACK Slim UHD

Conectores Z-PACK HM-Zd Plus

Interconexión interna

M.2 NGFF

Conectores Free Height

Interconexiones de plata

Conectores STRADA Mesa

Entrada/salida (E/S)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Conectores Mini-SAS HD

Energía

Conectores MULTI-BEAM XLE

Conectores de potencia ELCON Mini

Conectores RAPID LOCK