Conectores Mezalok HSLF XMC

Los conectores XMC de alta velocidad y baja fuerza (HSLF) de TE Connectivity (TE) están diseñados para aplicaciones mezzanine para interconexiones informáticas integradas y resistentes. Los conectores utilizan un robusto sistema de contacto de doble punto que cumple los requisitos de calificación de los conectores de alta velocidad Mezalok anteriores. Los conectores están disponibles en 60, 114 y 320 posiciones con opciones de altura de pila de 10 mm, 12 mm, 17 mm y 18 mm. Los conectores XMC de alta velocidad y baja fuerza cumplen con las mismas normas de resistencia que aparecen en VITA 47 y VITA 72. El conector de 114 posiciones cumple con la norma VITA 61 y hay disponibles posiciones y alturas de pila adicionales. Estos conectores de alta velocidad y baja fuerza se caracterizan por un amplio rango de temperaturas de funcionamiento, una excelente estabilidad térmica y velocidades de datos de hasta 32+ Gb/s, con la disposición de pines VITA 42.3.

Beneficios

• Reducción de la fuerza de desacoplamiento: 47%
• Reducción de la fuerza de acoplamiento: 32%
• Robusto sistema de contacto de doble punto
• Mantiene la fijación de la placa de circuito impreso de matriz de malla de bola (BGA) y admite el procesamiento estándar de montaje en superficie.
• Diseñado para un rendimiento altamente robusto, cumpliendo con la especificación heredada de Mezalok.
• Pruebas en el entorno del grupo de trabajo VITA 72
• Estabilidad térmica para uniones de soldadura fiables, prueba de 2000 ciclos térmicos, -55°C a +125°C.
• Cumple con las normas VITA 61 y 42; los conjuntos de enchufes de alta velocidad y baja fuerza de Mezalok son compatibles con los conectores de pines de Mezalok existentes.
• Múltiples posiciones y alturas de apilado disponibles