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Producto del mercado
Sistemas de panel posterior de alta velocidad
Alta densidad • Flexibilidad de diseño • Alta fiabilidad
Los sistemas de panel posterior de alta velocidad y alta densidad de Samtec incluyen ExaMAX® y XCede® HD en una variedad de recuentos de pares y columnas. ExaMAX® permite un rendimiento de hasta 56 Gbps y ofrece a los diseñadores la opción de optimizar la densidad o minimizar el número de capas de la placa. XCede® HD es un sistema de pequeño formato con un diseño modular que permite ahorrar espacio y ofrece una gran flexibilidad. Samtec también ofrece módulos de guiado SureWare™ para ayudar al acoplamiento/desacoplamiento y garantizar una conexión fiable.
Industrias
- Aplicaciones aeroespaciales/militares
- Aplicaciones industriales
- Uso médico
- Uso automotriz
- Conectividad de prueba
- IA/Aprendizaje automático
- Instrumentación
- Redes 5G
- Videos de difusión
Productos destacados
Sistema de placa base de alta velocidad ExaMAX
Características
- Permite un rendimiento eléctrico PAM4 de 64 Gbps (32 Gbps NRZ) en un paso de columna de 2.00 mm
- Compatible con PCIe® 6.0/CXL® 3.2
- Permite a los diseñadores optimizar la densidad o minimizar el número de capas de la placa
- Dos puntos de contacto fiables, incluso en caso de acoplamiento en ángulo
- Cumple la especificación Telcordia GR-1217 CORE
- Obleas de señal individuales con diseño de par diferencial escalonado; 24–72 pares (conectores de placa) y 16–96 pares (arneses de cables)
- Estructura de tierra en relieve de una sola pieza en cada oblea de señal para reducir la diafonía
- La fuerza de acoplamiento más baja del mercado: 0.36 N máx. por contacto
- Los arneses de cables de panel posterior mejoran la integridad de la señal y aumentan la longitud de la ruta de señal a velocidades de datos más altas.
- El cable twinax Eye Speed® de sesgo ultrabajo de Samtec proporciona mayor flexibilidad y capacidad de enrutamiento
- Acoplamiento sin cables sobrantes
- Terminación de jaula con terminal roscado
- Módulos de alimentación y guía disponibles
Sistema de panel posterior de alta densidad XCede® HD
Características
- Su reducido factor de forma permite ahorrar mucho espacio
- El diseño modular proporciona flexibilidad en las aplicaciones
- Sistema de panel posterior de alta densidad: hasta 84 pares diferenciales por pulgada lineal
- Paso de columna de 1.80 mm
- Diseños de 3, 4 y 6 pares
- 4, 6 u 8 columnas
- 12 a 48 pares
- Borrado de contacto de hasta 3.00 mm en los pines de señal
- Múltiples opciones de staging de pines de conexión a tierra/de señal
- Opciones integradas de alimentación, guía y manipulación y paredes laterales disponibles
- Opciones de 85 Ω y 100 Ω
- Los tres niveles de secuenciación permiten la conexión en caliente
- Diseños rentables disponibles para aplicaciones de baja velocidad
- Los módulos de alimentación (HPTT/HPTS) están disponibles como una solución de alimentación independiente con un máximo de 10 amperios por blade
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