MOSFET CSP de potencia de las series FJ3P02100L y FK3P02110L

Las series de MOSFET CSP de potencia de Panasonic incluyen PMCP (embalaje CSP de montaje de potencia) que está conformado por un diseño de almohadilla única y tecnología de clip de drenaje. Esto permite una mejora del 5% en disipación térmica y una reducción simultánea del tamaño en un 80% en comparación con soluciones convencionales. Los avances tecnológicos de Panasonic en celdas y fabricación de obleas más delgadas han permitido un silicio con una celda de trinchera fina de 110 nm que ofrece un R_DS(on) 47% más bajo en comparación con chips convencionales del mismo tamaño. Mediante el uso de esta tecnología, esta serie de MOSFET alcanza una mayor eficiencia de energía reduciendo el consumo de energía.

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